[实用新型]一种计算机主机箱恒温承载座

说明书

本新型涉及一种计算机主机箱恒温承载座，包括承载机架、电加热装置、半导体制冷机构、引流风机、温度传感器及驱动电路，承载机架上端面设定位槽，电加热装置和温度传感器嵌于定位槽侧壁内表面，定位槽槽底对应的承载机架内设至少一条导风槽，半导体制冷机构嵌于定位槽槽底，引流风机嵌于承载机架侧表面，驱动电路嵌于定位槽槽底下端面。本新型在满足对计算机主机箱进行承载定位作业及提高计算机主机箱抗外力冲击振动的同时，可有效实现对机箱运行时进行温度调节，防止高温及低温环境对计算机主机箱设备运行造成的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机箱设备，确切地说是一种计算机主机箱恒温承载座。

背景技术

目前计算机机箱设备在使用运行中，往往之间摆放在使用场地中，从而一方面导致当前的计算机机箱极易因外力冲击受到损害，同时也极易因环境温度过低或过高，及计算机机箱运行余热过高而造成计算机机箱内电路设备受损，从而严重影响了计算机机箱设备运行的稳定性和可靠性。

此外，传统的计算机机箱设备运行时，一方面也缺乏有效的静电释放能力，从而导致当前计算机机箱设备运行时极易因静电干扰而导致系统重启，甚至电路元器件故障等情况发生，严重影响了计算机机箱设备运行的稳定性和安全性，这一现象尤其在春季冬季等干燥季节中尤为突出；另一方面传统的计算机机箱运行时也对外部空气中粉尘侵蚀缺乏有效的抵御能，从而导致计算机机箱内部电路设备受到粉尘侵蚀而发生故障及进一步增加计算机机箱设备散热不畅的缺陷，进一步增加了当前计算机机箱设备运行的故障率。

因此针对这一现状，迫切需要开发一种计算机机箱承载防护设备，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种计算机主机箱恒温承载座，该新型结构简单，集成化程度高，使用灵活方便，在满足对计算机主机箱进行承载定位作业及提高计算机主机箱抗外力冲击振动的同时，可有效实现对机箱运行时进行温度调节，并辅助提高计算机机箱运行调控作业的稳定性，防止高温及低温环境对计算机主机箱设备运行造成的不良影响，同时另可有效消除计算机机箱运行时的粉尘及静电对计算机机箱造成损害，极大的提高了计算机主机箱运行的稳定性和可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种计算机主机箱恒温承载座，包括承载机架、电加热装置、半导体制冷机构、引流风机、引流柱、温度传感器及驱动电路，承载机架为横断面呈“H”字形槽状框架结构，其上端面设定位槽，电加热装置和温度传感器均至少两个，嵌于定位槽侧壁内表面并环绕承载机架轴线均布，定位槽槽底对应的承载机架内设至少一条导风槽，导风槽为横断面呈“凵”字形槽状结构，导风槽轴线与定位槽底部平行分布，且导风槽上端面对应的定位槽槽底设若干透孔，并通过透孔与定位槽连通，半导体制冷机构至少一个，嵌于定位槽槽底内且半导体制冷机构制冷端比定位槽槽底高0—5毫米，且半导体制冷机构的散热端嵌于导风槽内，与导风槽槽底间间距为导风槽深度的1/4—3/4，引流风机至少一个，嵌于承载机架侧表面并与导风槽其中一端连通，引流柱至少两条，环绕承载机架轴线均布并与承载机架上端面通过棘轮机构铰接，且引流柱轴线与承载机架上端面呈0°—90°夹角，引流柱为空心柱状结构，其内侧面均布若干进气口，上端面设一个换气口，下端面与导风槽连通，驱动电路嵌于定位槽槽底下端面，并分别与电加热装置、半导体制冷机构及温度传感器电气连接。

进一步的，所述的定位槽内设承载托盘，所述承载托盘为横断面呈“凵”字形网板结构，承载托盘侧表面与定位槽侧壁滑动连接，并与定位槽同轴分布，所述承载托盘下端面通过至少两条弹簧与定位槽槽底连接，所述定位槽槽底与承载托盘下端面间间距为3至定位槽深度的1/3，且承载托盘上端面位于定位槽上端面下方0至定位槽深度的2/3，且所述承载托盘槽底上均布若干环绕承载托盘轴线均布的弹性垫块。