[实用新型]一种应用双边触摸交错滑动音量调节方法的耳机有效

专利信息
申请号: 202022189621.2 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213043827U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 何敏;王鹏;戴伟彬;陈光勤 申请(专利权)人: 深圳市悦尔声学有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R3/00
代理公司: 深圳市华盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44543 代理人: 王松柏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用 双边 触摸 交错 滑动 音量 调节 方法 耳机
【权利要求书】:

1.一种应用双边触摸交错滑动音量调节方法的耳机,其特征在于:包括耳机手柄、耳机腔体、耳机顶盖、扬声器、内控支架、以及设置于内控支架上的左侧触摸按键阵列、右侧触摸按键阵列、滑动触摸IC、MCU微处理器、MIC、及FPC按键、充电柱;所述耳机顶盖设置于耳机手柄和耳机腔体上,所述扬声器设置于耳机腔体内,所述左侧触摸按键阵列和右侧触摸按键阵列分别设置于耳机手柄部的两侧;所述左侧触摸按键阵列和右侧触摸按键阵列分别与滑动触摸IC连接,所述滑动触摸IC与所述MCU微处理器连接;所述MIC、FPC按键及充电柱均与MCU微处理器连接。

2.根据权利要求1所述的应用双边触摸交错滑动音量调节方法的耳机,其特征在于:所述的左侧触摸按键阵列和右侧触摸按键阵列包括滑动触摸按键板、以及设置于滑动触摸按键板上依次排列的多个滑动触摸按键。

3.根据权利要求2所述的应用双边触摸交错滑动音量调节方法的耳机,其特征在于:所述左侧触摸按键阵列的电气连接,具体为,所述滑动触摸按键设置于所述滑动触摸按键板上,所述滑动触摸按键通过并联电容模块与所述滑动触摸IC连接,所述滑动触摸IC与MCU微处理器连接,所述MCU微处理器通过DAC功率放大器对所述扬声器的音量进行调节。

4.根据权利要求3所述的应用双边触摸交错滑动音量调节方法的耳机,其特征在于:所述并联电容模块,包括并联连接的触摸按键与滑动触摸IC间的杂散感应电容CS、触摸按键按下时手指和触摸按键间产生的感应电容CT;所述感应电容CT连接有滑动触摸按键。

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