[实用新型]一种超声麦克风及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种超声麦克风及移动终端，其中，所述超声麦克风，包括：第一基板，设置在所述第一基板上且具有镂空部的至少一第二基板，设置在所述第二基板上的金属盖板，所述金属盖板、第二基板及第一基板围合形成第一腔体，所述超声麦克风还包括位于所述第一腔体内，且固定于所述金属盖板内侧的MEMS芯片，所述金属盖板上对应所述MEMS芯片的位置开设有声孔。本实用新型使得麦克风能够降低约10％‑20％的高度，实现更加平坦的高频响应，并且后移的频响峰有助于提高麦克风的超声性能。

【技术领域】

本实用新型涉及微机电系统技术领域，尤其涉及一种超声麦克风及移动终端。

【背景技术】

麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒或微音器，其是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。近些年来，基于MEMS(微型机电系统)技术制造的MEMS麦克风，凭借改进的噪声消除性能与良好的RF(射频)及EMI(电磁干扰)抑制性能，已在多种应用中体现出了诸多优势，特别是在中高端手机应用中。

现有的MEMS麦克风中，MEMS芯片是直接贴装在PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上的。由于PCB的厚度较大，会产生较大的声质量，进而导致频响峰前移，超声频段性能较差的问题。

因此，有必要对上述MEMS麦克风的结构进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种超声麦克风及移动终端，旨在解决现有的MEMS麦克风超声频段性能较差的问题。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型实施例第一方面提供了一种超声麦克风，包括：

第一基板，设置在所述第一基板上且具有镂空部的至少一第二基板，设置在所述第二基板上的金属盖板，所述金属盖板、第二基板及第一基板围合形成第一腔体，所述超声麦克风还包括位于所述第一腔体内，且固定于所述金属盖板内侧的MEMS芯片，所述金属盖板上对应所述MEMS芯片的位置开设有声孔。

在一些实施方案中，所述MEMS芯片内部形成有第二腔体，所述第二腔体连通于所述声孔。

在一些实施方案中，所述第二基板的数量为两个。

在一些实施方案中，所述超声麦克风还包括位于所述第一腔体内，且固定于所述金属盖板内侧的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

本实用新型实施例第二方面提供了一种移动终端，包括：如本实用新型实施例第一方面所述的超声麦克风。

从上述描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

将MEMS芯片固定在金属盖板上，由于金属盖板的厚度比PCB更薄，使得麦克风能够降低约10％-20％的高度，实现更加平坦的高频响应，并且后移的频响峰有助于提高麦克风的超声性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的超声麦克风的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的超声麦克风沿图1中A-A方向的剖视图；

图3为本实用新型提供的移动终端的模块方框图。

【具体实施方式】