[实用新型]一种芯片封装测量设备通用型工装

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装测量设备通用型工装，它包括上压板、可移动式孔栓和下底座，所述上压板位于下底座的上方，所述下底座上开设有用于放置框架的凹槽，所述上压板的中部开有窗口，所述窗口的两侧分别开设有滑槽组件，所述可移动式孔栓的两端与滑槽组件滑动连接，所述可移动式孔栓用于对下底座上的框架进行压合。本实用新型提供一种芯片封装测量设备通用型工装，它通用性强、压合效果更佳，最大程度的减小测量误差，提高MSA能力。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装测量设备通用型工装。

背景技术

目前，在整个芯片封装测试流程中，组装工序的装片和焊线是最重要的两个环节，因此从某种程度上来说，其质量的优劣也直接决定了整体的封装能力。而在判定装片与焊线品质优劣的过程中，芯片封装测量设备的精准度显得尤为重要，除了设备本身精度以外，测量时的压合状态也极大的影响着测量效果。因此，为保证压合状态最佳，目前行业内存在两种压合模式：真空吸框架(针对DFN系列背膜框架)与工装压合，其中工装压合存在以下两个问题：

1、通用性不强

工装需要与框架一一对应，PQC在检测过程中需要频繁切换对应工装，否则待测产品易受影响导致芯片碎角、焊线塌丝等而造成产品报废；

2、压合不佳

因压合窗口大，在检测过程中框架易变形，影响测量结果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种芯片封装测量设备通用型工装，它通用性强、压合效果更佳，最大程度的减小测量误差，提高MSA能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种芯片封装测量设备通用型工装，它包括上压板、可移动式孔栓和下底座，所述上压板位于下底座的上方，所述下底座上开设有用于放置框架的凹槽，所述上压板的中部开有窗口，所述窗口的两侧分别开设有滑槽组件，所述可移动式孔栓的两端与滑槽组件滑动连接，所述可移动式孔栓用于对下底座上的框架进行压合。

进一步，所述可移动式孔栓的两端设置有滑块组件，所述滑块组件包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块平行设置，所述滑槽组件包括第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽平行设置，所述第一滑块在第一滑槽中滑动，所述第二滑块在第二滑槽中滑动。

进一步，所述第一滑槽和第二滑槽之间设置有螺栓槽，所述可移动式孔栓的两端开设有通孔，所述通孔位于第一滑块和第二滑块之间，所述通孔内插接有螺栓，所述螺栓上螺接有螺母，所述螺母抵接在螺栓槽的背离可移动式孔栓的一面。

采用了上述技术方案，本实用新型通过在上压板的窗口处新增两排Y方向可移动式孔栓，实现了对各种不同框架的压合，减小测量误差，增强企业MSA测量系统分析能力，为后续SPC管控提供必要的基础，保证生产产品质量。避免因测量方法问题导致异常发生，操作简单，通用性强，进一步降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种芯片封装测量设备通用型工装的主视图；

图2为本实用新型的下底座的主视图；

图3为本实用新型的上压板的主视图；

图4为图3的仰视图；

图5为本实用新型的可移动式孔栓的主视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。