[实用新型]磁编码器一体化电路板组件及无人设备有效

专利信息
申请号: 202022197450.8 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212909278U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 康振华;于江涛 申请(专利权)人: 广州极飞科技有限公司
主分类号: H02K11/215 分类号: H02K11/215;H02K11/30;H02K11/33
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 冯洁
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 编码器 一体化 电路板 组件 无人 设备
【权利要求书】:

1.一种磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,包括磁编码器和用于驱动电机的电路板,所述电路板包括板本体和安装部,所述板本体包括用于安装电子元件的板面和与所述板面连接的第一侧表面,所述安装部凸设于所述第一侧表面,所述磁编码器连接于所述安装部,并与所述电机的转轴的端部位置对应,用于采集所述转轴的转动信息。

2.根据权利要求1所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述板本体呈弓形,所述板本体还包括与所述第一侧表面以及所述板面均连接的第二侧表面,所述第一侧表面呈弦形,所述第二侧表面呈弧形。

3.根据权利要求2所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述板本体的圆心位于所述安装部上,所述磁编码器连接于所述安装部对应于所述板本体的圆心的位置。

4.根据权利要求2所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述板本体呈半圆形。

5.根据权利要求2所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述磁编码器一体化电路板组件还包括电源模块、控制模块、预驱动模块和三相半桥;

所述电源模块分别与所述控制模块、所述预驱动模块、所述三相半桥和所述磁编码器连接,所述控制模块与所述预驱动模块连接,所述预驱动模块与所述三相半桥连接,所述三相半桥用于与所述电机连接,所述磁编码器与所述控制模块连接;

所述板面包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一侧表面和所述第二侧表面均连接于所述第一表面和所述第二表面之间,所述三相半桥设置于所述第一表面,所述电源模块、所述控制模块和所述预驱动模块均设置于所述第二表面。

6.根据权利要求5所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述三相半桥设置于所述第一表面在第一方向上的中部区域,其中所述第一方向垂直于所述第一侧表面。

7.根据权利要求6所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述磁编码器一体化电路板组件还包括电流采样模块;

所述电流采样模块连接于所述控制模块和所述三相半桥之间,用于分别采集所述三相半桥的三路半桥的流通电流信息,并将所述流通电流信息发送至所述控制模块;

所述电流采样模块设置于所述第一表面且位于所述三相半桥远离所述第一侧表面的一侧。

8.根据权利要求5所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述预驱动模块临近所述三相半桥在所述第二表面上的投影。

9.根据权利要求5所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述第二表面包括关于中心线对称的第一区域和第二区域,其中所述中心线经过所述板本体的圆心且垂直于所述第一侧表面,所述控制模块设置于所述第一区域且位于所述中心线远离所述第一侧表面的一端与所述第二侧表面之间。

10.根据权利要求9所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述电源模块设置于所述第一区域,且在第一方向上,位于所述控制模块和所述第一侧表面之间,在第二方向上,相对所述控制模块更远离所述中心线,其中所述第一方向垂直于所述第一侧表面,所述第二方向平行于所述第一侧表面。

11.根据权利要求1所述的磁编码器一体化电路板组件,其特征在于,所述安装部具有相对设置的第一安装面和第二安装面,所述磁编码器连接于所述第一安装面或所述第二安装面。

12.一种无人设备,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的磁编码器一体化电路板组件。

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