[实用新型]一种高弹力导热硅胶片有效
申请号: | 202022197698.4 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213343127U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 深圳市世龙翔科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 宋鹏跃;刘曰莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹力 导热 硅胶 | ||
1.一种高弹力导热硅胶片,包括铜板和硅胶片本体,其特征在于:所述铜板的下端中心位置固定安装有插块,所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体,所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆,且螺杆的上端固定安装有旋钮,所述螺杆上套接有螺套,且螺套固定安装在套块的内部,所述套块上等距横向焊接有支撑杆,且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆,所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔,所述导向杆竖向插设在导向孔内,所述导向杆的外侧设置有限位块,所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。
2.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述连接机构包括插块和卡槽,所述铜板的下端中心位置固定安装有插块,所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽,且卡槽与插块相适配,所述插块自卡槽的开口处插入。
3.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述铜板的上端焊接有鳍片,且鳍片等距排列在铜板的上端。
4.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述硅胶片本体的下表面设置为平面,所述硅胶片本体的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述支撑杆共设置有四组,且四组所述支撑杆呈十形。
6.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述橡胶卡块的下表面设置为倾斜状,所述橡胶卡块的上表面设置为平面,所述橡胶卡块的上表面设置有防滑纹。
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