[实用新型]一种高弹力导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 202022197698.4 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213343127U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 李明 申请(专利权)人: 深圳市世龙翔科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 宋鹏跃;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹力 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种高弹力导热硅胶片,包括铜板和硅胶片本体,其特征在于:所述铜板的下端中心位置固定安装有插块,所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体,所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆,且螺杆的上端固定安装有旋钮,所述螺杆上套接有螺套,且螺套固定安装在套块的内部,所述套块上等距横向焊接有支撑杆,且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆,所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔,所述导向杆竖向插设在导向孔内,所述导向杆的外侧设置有限位块,所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。

2.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述连接机构包括插块和卡槽,所述铜板的下端中心位置固定安装有插块,所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽,且卡槽与插块相适配,所述插块自卡槽的开口处插入。

3.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述铜板的上端焊接有鳍片,且鳍片等距排列在铜板的上端。

4.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述硅胶片本体的下表面设置为平面,所述硅胶片本体的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述支撑杆共设置有四组,且四组所述支撑杆呈十形。

6.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片,其特征在于:所述橡胶卡块的下表面设置为倾斜状,所述橡胶卡块的上表面设置为平面,所述橡胶卡块的上表面设置有防滑纹。

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