[实用新型]一种高弹力导热硅胶片

说明书

本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高。

技术领域

本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片。

背景技术

高弹力导热硅胶片，它是传热界面材料中的一种，具有非常优异的导热、良好的绝缘性、优良的防火性等优点，而目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好，为此我们提出了一种高弹力导热硅胶片来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高弹力导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆，所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆竖向插设在导向孔内，所述导向杆的外侧设置有限位块，所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。

优选的，所述连接机构包括插块和卡槽，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽，且卡槽与插块相适配，所述插块自卡槽的开口处插入。

优选的，所述铜板的上端焊接有鳍片，且鳍片等距排列在铜板的上端。

优选的，所述硅胶片本体的下表面设置为平面，所述硅胶片本体的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽。

优选的，所述支撑杆共设置有四组，且四组所述支撑杆呈十形。

优选的，所述橡胶卡块的下表面设置为倾斜状，所述橡胶卡块的上表面设置为平面，所述橡胶卡块的上表面设置有防滑纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高弹力导热硅胶片，通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高；

通过设置橡胶卡块，导向杆可通过橡胶卡块卡在CPU的四边，以将硅胶片本体保持贴合在CPU上，稳固性较高，并且硅胶片本体的表面开设的蜂窝孔能够增大硅胶片本体与外部空气的接触面积，以增加硅胶片本体的换热效率，使得硅胶片本体的导热散热效果更好，配合铜板上的鳍片能够有效地增加硅胶片本体的散热效果。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；

图2为本实用新型的结构俯视示意图；