[实用新型]麦克风芯片和MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202022199090.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212851001U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 mems | ||
1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：
芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；
防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。
2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述防尘结构包括遮挡板和支撑部，所述遮挡板与所述背极板在上下方向上间隔开设置且暴露所述芯片结构的电极连接部，所述支撑部连接支撑在所述芯片结构和所述遮挡板之间。
3.根据权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述遮挡板遮挡所述背极板的开孔区域。
4.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述遮挡板与所述背极板的开孔区域形状相对应以覆盖所述背极板的开孔区域。
5.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述遮挡板形成为圆形。
6.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述遮挡板形成有暴露所述电极连接部的缺口。
7.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述遮挡板形成有与所述电极连接部对应的通孔以暴露所述电极连接部。
8.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部包括多个沿所述遮挡板的周向间隔开设置的支撑件，多个所述支撑件环绕所述背极板的开孔区域。
9.根据权利要求8所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑件形成为柱状。
10.根据权利要求8所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑件形成为环绕所述背极板的开孔区域的板状以在所述开孔区域的侧部遮挡所述开孔区域。
11.根据权利要求10所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑件形成为向外凸出的弧形板。
12.根据权利要求10所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑件设在所述背极板的拐角处且沿所述背极板的拐角形状延伸以环绕所述开孔区域。
13.根据权利要求8所述的麦克风芯片，其特征在于，还包括阻挡部，所述阻挡部设在所述支撑件上且设在相邻所述支撑件之间。
14.根据权利要求13所述的麦克风芯片，其特征在于，任意相邻所述支撑件之间均形成有阻挡部。
15.根据权利要求13所述的麦克风芯片，其特征在于，所述阻挡部包括第一阻挡件和第二阻挡件，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别设在相邻所述支撑件上且间隔开设置。
16.根据权利要求15所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件在环绕所述开孔区域的方向上至少部分重叠。
17.根据权利要求16所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别形成为板状，所述第一阻挡件倾斜朝向所述开孔区域延伸，所述第二阻挡件设在所述第一阻挡件的外侧且倾斜朝向远离所述开孔区域的方向延伸。
18.根据权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部和所述遮挡板一体成型。
19.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括权利要求1-18中任一项所述的麦克风芯片。
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