[实用新型]麦克风芯片和MEMS麦克风

说明书

该实用新型公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风，所述麦克风芯片包括：芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本实用新型实施例的麦克风芯片失效率低，使用寿命长且灵敏度高。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种麦克风芯片和MEMS麦克风。

背景技术

对于麦克风，通过MEMS工艺制得芯片后，在运输、封装和正常使用中，空气中漂浮的灰尘等污染颗粒，会飘落在麦克风的背极板上，通过背极板上的声孔进入背极板和振膜之间，导致振膜无法正常振动，使得麦克风芯片失效，这是目前占比最高的失效模式。相关技术中是在麦克风进行封装过程中，通过在麦克风的进音孔处粘贴网状的膜来过滤空气中灰尘等污染颗粒。但是，此结构没有办法防止麦克风芯片在封装前和运输中的颗粒污染，并且在使用中，网状膜容易脱落，导致麦克风失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风芯片，所述麦克风芯片能够防止污染颗粒进入振膜和背极板之间，降低颗粒污染，减小失效率。

为解决上述技术问题，本实用新型中提供了一种麦克风芯片。

根据本实用新型实施例的麦克风芯片包括：芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。

由此，根据本实用新型实施例的麦克风芯片，通过设置防尘结构，在运输、封装和正常使用中，能够防止环境中的污染颗粒飘落在背极板和振膜间，避免影响振膜的正常振动，从而能够降低麦克风芯片的失效率，提高麦克风芯片的使用寿命，降低成本，也能够提高麦克风芯片的灵敏度。

根据本实用新型的一些实施例，所述防尘结构包括遮挡板和支撑部，所述遮挡板与所述背极板在上下方向上间隔开设置且暴露所述芯片结构的电极连接部，所述支撑部连接支撑在所述背极板和所述遮挡板之间。

可选地，所述遮挡板遮挡所述背极板的开孔区域。

可选地，所述遮挡板与所述背极板的开孔区域形状相对应以覆盖所述背极板的开孔区域。

进一步地，所述遮挡板形成为圆形。

可选地，所述遮挡板形成有暴露所述电极连接部的缺口。

可选地，所述遮挡板形成有与所述电极连接部对应的通孔以暴露所述电极连接部。

可选地，所述支撑部包括多个沿所述遮挡板的周向间隔开设置的支撑件，多个所述支撑件环绕所述背极板的开孔区域。

进一步地，所述支撑件形成为柱状。

可选地，所述支撑件形成为环绕所述背极板的开孔区域的板状以在所述开孔区域的侧部遮挡所述开孔区域。

可选地，所述支撑件形成为向外凸出的弧形板。

可选地，所述支撑件设在所述背极板的拐角处且沿所述背极板的拐角形状延伸以环绕所述开孔区域。

可选地，所述防尘结构还包括阻挡部，所述阻挡部设在所述支撑件上且设在相邻所述支撑件之间。

可选地，任意相邻所述支撑件之间均形成有阻挡部。

可选地，所述阻挡件形成为阻挡板。

可选地，所述阻挡部包括第一阻挡件和第二阻挡件，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别设在相邻所述支撑件上，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件间隔开设置且在环绕所述开孔区域的方向上至少部分重叠。