[实用新型]半导体设备气柜泄漏检测装置有效
| 申请号： | 202022199111.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212963883U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨保勋;江森林;彭国发 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 泄漏 检测 装置 | ||
1.一种半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于，包括：
固定部，其设置在半导体设备气柜排气管内侧壁旁侧，其用于固定承载部；
承载部，其用于承载检测颗粒，其位于半导体设备气柜上方排气管内侧；
多颗检测颗粒，其为酸性检测指示剂，其遇酸性变色。
2.如权利要求1所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：所述固定部是一端固定在半导体设备气柜排气管内侧壁的支架。
3.如权利要求1所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：所述承载部形成是透明管状结构，其顶部和底部形成有透气顶盖和底板。
4.如权利要求3所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：所述顶盖和底板是滤网。
5.如权利要求3所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：承载部直径范围是10mm-30mm，长度范围是50mm-150mm。
6.如权利要求4所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：所述承载部和滤网由石英、四氟乙烯或酚醛乙烯树脂制造。
7.如权利要求1所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：承载部距离半导体设备气柜顶壁的高度范围是10mm-300mm，距离排风管距离是10mm-50mm。
8.如权利要求1所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：检测颗粒是球状，其内为Al2O3吸附剂，其外表面形成有溴酚蓝PH指示剂涂层。
9.如权利要求1所述的半导体设备气柜泄漏检测装置，其特征在于：检测颗粒的数量范围为1颗-20颗。
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