[实用新型]用于电路板的飞线结构及电路板组件有效
申请号: | 202022199337.3 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213755082U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 蒋志鹏 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张晓芳 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 结构 组件 | ||
1.一种用于电路板的飞线结构,其特征在于,包括:
引线,具有第一端以及第二端,所述第二端用于外接电路;
绝缘套,套设于所述引线以用于保护所述引线;
第一导通件,设置于所述绝缘套的靠近所述第一端的一端且与所述第一端电连接;及
第一吸附件,设置于所述绝缘套的靠近所述第一导通件的一端且环绕所述第一导通件布置;
其中,所述第一吸附件配置成可吸附于所述电路板的测试焊盘点位,以使所述第一导通件与所述测试焊盘点位接触,从而使得所述电路板与所述外接电路电连接。
2.如权利要求1所述的飞线结构,其特征在于,
所述绝缘套包括绕折部以及连接于所述绕折部一端的支撑部,所述第一导通件设置于所述支撑部的背离所述绕折部的一端。
3.如权利要求1所述的飞线结构,其特征在于,
所述第一导通件包括第一焊盘,所述第一焊盘呈片状,且所述第一焊盘的横截面的面积大于所述测试焊盘点位的横截面的面积,以使所述第一焊盘覆盖所述测试焊盘点位。
4.如权利要求1所述的飞线结构,其特征在于,还包括:
第二导通件,设置于所述绝缘套的靠近所述第二端的一端且与所述第二端电连接;及
第二吸附件,设置于所述绝缘套的靠近所述第二导通件的一端且环绕所述第二导通件布置;
其中,所述第二吸附件配置成可吸附于所述外接电路的连接焊盘点位,以使所述第二导通件与所述连接焊盘点位接触。
5.如权利要求4所述的飞线结构,其特征在于,
所述绝缘套包括绕折部以及连接于所述绕折部两端的支撑部,所述第一导通件设置于其一所述支撑部背离所述绕折部的一端,所述第二导通件设置于另一所述支撑部的背离所述绕折部的一端。
6.如权利要求4所述的飞线结构,其特征在于,
所述第二导通件包括第二焊盘,所述第二焊盘呈片状,且所述第二焊盘的横截面的面积大于所述连接焊盘点位的横截面的面积,以使所述第二焊盘覆盖所述连接焊盘点位。
7.如权利要求1所述的飞线结构,其特征在于,
所述第一端的数量为多个,所述第二端的数量亦为多个,且一个所述第二端至少对应有一个所述第一端。
8.如权利要求7所述的飞线结构,其特征在于,
所述飞线结构还包括集线盒,所述集线盒具有至少一分线通道,所述分线通道供至少一所述第一端穿过。
9.如权利要求1所述的飞线结构,其特征在于,
所述绝缘套的外壁面设置有耐热包覆层,所述耐热包覆层的材质为耐热硅胶。
10.一种电路板组件,其特征在于,包括:
权利要求1-9中的任一项所述的飞线结构;及
所述电路板,具有至少一所述测试焊盘点位。
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