[实用新型]用于电路板的飞线结构及电路板组件有效
申请号: | 202022199337.3 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213755082U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 蒋志鹏 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 张晓芳 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 结构 组件 | ||
本申请公开了一种用于电路板的飞线结构及电路板组件,该飞线结构包括引线、绝缘套、第一导通件以及第一吸附件,引线具有第一端以及第二端,第二端用于外接电路,绝缘套套设于引线以用于保护引线,第一导通件设置于绝缘套的靠近第一端的一端且与第一端电连接,第一吸附件设置于绝缘套的靠近第一导通件的一端且环绕第一导通件布置,其中,第一吸附件配置成可吸附于电路板的测试焊盘点位,以使第一导通件与测试焊盘点位至少部分接触,从而使得电路板与外接电路电连接。该设计能够有效地避免电路板上的焊盘被烫坏,从而有效地降低了电路板的报废率。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种用于电路板的飞线结构及电路板组件。
背景技术
相关技术中,在测试电路板的性能时,通常需要在电路板上对应的焊盘点位焊接导线,并将该导线的另一端接入相关的测量设备上。但是,由于烙铁的温度较高,测试人员在用焊锡将导线焊接在电路板上时,烙铁可能会触碰到焊盘导致焊盘被烙铁烫化脱落,造成电路板报废,因此,如何降低电路板的报废率已成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种用于电路板的飞线结构及电路板组件,其能够有效地避免焊盘烫坏或脱落,降低电路板的报废率。
第一方面,本申请实施例提供了一种用于电路板的飞线结构;该飞线结构包括引线、绝缘套、第一导通件以及第一吸附件,引线具有第一端以及第二端,第二端用于外接电路,绝缘套套设于引线以用于保护引线,第一导通件设置于绝缘套的靠近第一端的一端且与第一端电连接,第一吸附件设置于绝缘套的靠近第一导通件的一端且环绕第一导通件布置,其中,第一吸附件配置成可吸附于电路板的测试焊盘点位,以使第一导通件与测试焊盘点位接触,从而使得电路板与外接电路电连接。
基于本申请实施例的用于电路板的飞线结构,引线的第一端通过第一吸附件吸附于电路板的测试焊盘点位上以使第一导通件与测试焊盘点位接触,引线的第二端用于与外接电路电连接,从而实现了电路板与外接电路的电性导通,相对于现有技术采用焊锡将导线焊接在电路板上而言,其能够有效地避免电路板上的焊盘被烫坏,从而有效地降低电路板的报废率。
在其中一些实施例中,绝缘套包括绕折部以及连接于绕折部一端的支撑部,第一导通件设置于支撑部的背离绕折部的一端。
基于上述实施例,绕折部的柔韧性较好,其能够有效地避免上述飞线结构在走线时绝缘套因弯折而出现破损断裂的情况;支撑部的刚性强度较好,其能够对第一导通件起到良好支撑固定作用,同时还能够有效地避免上述飞线结构在走线时引线与第一导通件的接触位置因弯折而出现断裂的可能性。
在其中一些实施例中,第一导通件包括第一焊盘,第一焊盘呈片状,且第一焊盘的横截面的面积大于测试焊盘点位的横截面的面积,以使第一焊盘覆盖测试焊盘点位。
基于上述实施例,将第一焊盘设置成片状结构,其厚度较薄,在第一吸附件吸附电路板时,其能够有效地降低第一吸附件与电路板之间出现漏气的可能性,从而增强上述飞线结构与电路板之间的连接稳定性,以降低电路板与外接电路之间出现断路的情况。
在其中一些实施例中,飞线结构还包括第二导通件以及第二吸附件,第二导通件设置于绝缘套的靠近第二端的一端且与第二端电连接,第二吸附件设置于绝缘套的靠近第二导通件的一端且环绕第二导通件布置,其中,第二吸附件配置成可吸附于外接电路的连接焊盘点位,以使第二导通件与连接焊盘点位接触。
基于上述实施例,引线的第二端通过第二吸附件吸附于外接电路的连接焊盘点位上以使第二导通件与连接焊盘点位接触,进一步降低了导通电路板与外接电路的操作难度。
在其中一些实施例中,绝缘套包括绕折部以及连接于绕折部两端的支撑部,第一导通件设置于其一支撑部背离绕折部的一端,第二导通件设置于另一支撑部的背离绕折部的一端。
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