[实用新型]一种MEC的散热装置

权利要求书

1.一种MEC的散热装置，其特征在于，包括一个以上CPU、一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用，所述水冷散热结构包括水泵、水箱、水压传感器、水温传感器、流量传感器、缓冲器、水冷头、水冷管和冷却液，所述水冷头位于所述CPU或所述GPU上，所述水冷头的一端通过所述水冷管与所述水箱连接，所述水冷头的另一端通过所述水冷管与所述水压传感器连接，所述水箱、所述水泵、所述缓冲器、所述流量传感器、所述水温传感器和所述水压传感器通过所述水冷管依次连接。

2.根据权利要求1所述MEC的散热装置，其特征在于：所述风冷散热结构包括风扇和风扇控制器，所述风扇控制器与所述风扇连接，所述风扇包括两个以上，所述风扇位于所述水箱和所述水冷头上。

3.根据权利要求2所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水箱上包括三个所述风扇，所述水冷头上包括两个所述风扇。

4.根据权利要求3所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷头底部涂有液态金属粘贴在所述CPU或所述GPU上。

5.根据权利要求4所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷头包括三个以上，每三个所述水冷头为一组，每组所述水冷头中的其中一个所述水冷头安装两个所述风扇。

6.根据权利要求5所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷管内的所述冷却液的温度范围为25℃-40℃。

7.根据权利要求6所述MEC的散热装置，其特征在于：所述液态金属为镓、锡、铟的合金。