[实用新型]一种MEC的散热装置

说明书

本实用新型提供了一种MEC的散热装置，包括一个或一个以上CPU、一个或一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用，本实用新型MEC的散热装置能够有效地对MEC装置进行散热，使得MEC装置可以延长MEC装置连续工作的时间，并且可以超频工作，与现有的MEC装置相比在同一时间内能够完成更多的任务，在保护装置的同时还极大地提高了装置的工作效率，也能够防止MEC装置过早地出现硬件老化的现象，大大提升了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种MEC装置，尤其涉及一种MEC的散热装置。

背景技术

多接入边缘计算（Multi-access Edge Computing ，MEC）可利用无线接入网络就近提供电信用户IT所需服务和云端计算功能，而创造出一个具备高性能、低延迟与高带宽的电信级服务环境，加速网络中各项内容、服务及应用的快速下载，让消费者享有不间断的高质量网络体验。

传统的MEC平台因为计算量大，运行的频率特别高但散热装置只有数个风扇导致发热量严重，长时间使用会出现降频甚至崩溃，传统MEC装置以一般的频率工作，但因为没有散热模块，会因为过热而降频，会出现硬件老化的现象，导致局部断路。

为了解决这个问题，本申请提供一种风冷和水冷结合起来散热的MEC装置。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型提供一种MEC的散热装置，包括一个或一个以上CPU、一个或一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷散热结构包括水泵、水箱、水压传感器、水温传感器、流量传感器、缓冲器、水冷头、水冷管和冷却液，所述水冷头位于所述CPU或所述GPU上，所述水冷头的一端通过所述水冷管与所述水箱连接，所述水冷头的另一端通过所述水冷管与所述水压传感器连接，所述水箱、所述水泵、所述缓冲器、所述流量传感器、所述水温传感器和所述水压传感器通过所述水冷管依次连接。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述风冷散热结构包括风扇和风扇控制器，所述风扇控制器与所述风扇连接，所述风扇包括两个或两个以上，所述风扇位于所述水箱和所述水冷头上。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水箱上包括三个所述风扇，所述水冷头上包括两个所述风扇。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷头底部涂有液态金属粘贴在所述CPU或所述GPU上。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷头包括三个或三个以上，每三个所述水冷头为一组，每组所述水冷头中的其中一个所述水冷头安装两个所述风扇。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述冷却液为高纯度的蒸馏水。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述冷却管内的所述冷却液的温度范围为25°C-40°C。

作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述液态金属为镓、锡、铟的合金。