[实用新型]晶圆测试用旋转升降台有效
申请号: | 202022207349.6 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212907697U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 郑福志;田学光;高跃红;孙德举;王毓樟 | 申请(专利权)人: | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 130102 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 旋转 升降台 | ||
1.一种晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,包括:驱动机构(1)、导向机构(2)、转动机构(3)、工作台(4),所述导向机构(2)包括导向分支机构和旋转分支机构,所述导向分支机构与所述驱动机构(1)连接,所述旋转分支机构与所述转动机构(3)连接,所述工作台(4)与所述旋转分支机构连接,所述工作台(4)由所述驱动机构(1)驱动,在所述导向分支机构的导向下进行升降,并通过所述转动机构(3)与所述旋转分支机构的配合实现水平转动。
2.如权利要求1所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述驱动机构(1)包括底板(11)、丝杠组(12)、驱动电机(13)、驱动皮带(14)、同步带(15);所述丝杠组(12)位于所述底板(11)的上方,并通过螺栓与所述底板(11)连接;所述驱动电机(13)位于所述底板(11)的上方,且所述驱动电机(13)与所述底板(11)通过螺栓连接;所述丝杠组(12)包括至少两个丝杆,各丝杆之间通过同步带(15)连接,其中的一个丝杆与所述驱动电机(13)通过所述驱动皮带(14)连接。
3.如权利要求2所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述导向分支机构包括基座(21)、主导向轴(22)、副导向轴(23),轴座(24);所述主导向轴(22)位于所述轴座(24)的中部,并通过螺栓与所述轴座(24)连接;所述轴座(24)位于所述基座(21)的中部,并通过螺栓与所述基座(21)连接;所述副导向轴(23)位于所述基座(21)的侧方,并通过螺栓与所述基座(21)连接。
4.如权利要求3所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述旋转分支机构包括轴承(25)和轴套(26);所述轴承(25)位于所述基座(21)的内部,所述轴承(25)的外圈与所述基座(21)过盈配合;所述轴套(26)位于所述轴承(25)的内部,并与所述轴承(25)的内圈过盈配合;所述工作台(4)通过所述轴套(26)与所述旋转分支机构连接。
5.如权利要求3所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,在所述底板(11)上开设有轴套通孔,所述主导向轴(22)和所述副导向轴(23)的轴套安装在所述轴套通孔内;在所述基座(21)上开设有安装孔,在所述安装孔内安装丝母座,所述丝杠组(12)的丝母套装在所述丝母座内。
6.如权利要求3所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述主导向轴(22)的截面为三角形、圆形或方形。
7.如权利要求4所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述转动机构(3)包括:旋转电机(31)、底座(32)、转动丝杆(33)、两个随动轴承(34)、旋转驱动板(35)和两个限位块(36);所述旋转电机(31)通过螺栓与所述底座(32)连接;所述底座(32)通过螺栓与所述基座(21)连接;转动丝杆(33)固定在上述底座(32)上;两个所述随动轴承(34)螺纹连在所述转动丝杆(33)上,对称分布在所述旋转驱动板(35)的两侧,将所述旋转驱动板(35)的一端夹紧;所述两个限位块(36)分别固定在所述底座(32)上,所述两个限位块之间形成限位通孔,所述旋转驱动板(35)的另一端穿过所述限位通孔与所述轴套(26)通过螺钉连接。
8.如权利要求7所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,所述随动轴承(34)的外轮廓曲线为阿基米德曲线。
9.如权利要求4所述的晶圆测试用旋转升降台,其特征在于,工作台(4)包括工作盘(41)、基座盘(42)和基底(43);其中,所述工作盘(41)位于所述基座盘(42)的上方,所述工作盘(41)与所述基座盘(42)通过螺栓连接;所述基座盘(42)位于所述基底(43)的上方,且与所述基底(43)通过螺栓连接;所述基底(43)与所述轴套(26)通过螺栓连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造