[实用新型]晶圆测试用旋转升降台有效
申请号: | 202022207349.6 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212907697U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 郑福志;田学光;高跃红;孙德举;王毓樟 | 申请(专利权)人: | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 130102 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 旋转 升降台 | ||
一种晶圆测试用旋转升降台,包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台,导向机构位于驱动机构上方,且导向机构通过丝杠组与驱动机构连接,驱动机构通过丝杠组带动导向机构沿主导向轴与副导向轴上下运动;工作台位于导向机构上方,工作台随着导向机构上下运动;在转动机构的驱动下,工作台可与轴套一同以轴承中心为圆心转动。本实用新型采用多丝杆传动,双导向轴导向的方法使得旋转升降台获得更高的竖直运动直线度且具有高定位精度的特点,同时实现对晶圆旋转的精确矫正,从而能够更好的完成晶圆测试工作。
技术领域
本实用新型涉及机械领域,特别涉及一种应用于晶圆测试的高精度旋转升降台。
背景技术
集成电路行业发展迅速,对芯片产品的良率要求日益增高,为减少不良品在后续加工中的浪费,对晶圆测试设备的要求也日益增高,这时一款更加高效、稳定且精确的应用于晶圆测试的高精度旋转升降台是极其重要的。
公告号为CN201196655Y的申请公开了一种可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置,该装置虽然可以缩短晶圆的测试时间,实现纵向升降和水平旋转,但是由于其采用单丝杆驱动、深沟球轴承定位,导致精度严重不足。
公告号为CN105047575B的申请公开了一种晶圆测试的斜块升降机构,可在一定程度上解决晶圆测试用升降机构顶升力较小,顶升稳定性较差,精度低,结构复杂,制造成本高的不足,但是由于其采用斜块顶升机构在慢速时易发生爬行问题,且其在运动原件产生间隙位置过多,同时在升降过程中会有较大的水平方向的力,在工作阻力较大时会导致精度损失严重。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种采用多丝杆传动,双导向轴导向的应用于晶圆检测的高精度旋转升降台,使其在升降过程中多丝杆消除传动间隙,双导向轴过定位提高升降直线度,从而达到更高的精度;通过轴承,轴套与工作台可一同旋转,并留有卡槽位置,配合高精度转动机构实现对晶圆旋转的精确矫正。
为实现上述目的,本实用新型采用以下具体技术方案:
本实用新型提供一种晶圆测试用旋转升降台,包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台;导向机构包括导向分支机构与旋转分支机构,导向分支机构与驱动机构连接,旋转分支机构与转动机构连接,工作台与旋转分支机构连接,工作台由驱动机构驱动,在导向分支机构的导向下进行升降,并通过转动机构与旋转分支机构的配合实现水平转动。
优选地,驱动机构包括底板、丝杠组、驱动电机、驱动皮带、同步带;丝杠组位于底板上方,并通过螺栓与底板连接;驱动电机位于底板上方,且驱动电机与底板通过螺栓连接;丝杠组包括至少两个丝杆,各丝杆之间通过同步带连接,其中一个丝杆与驱动电机通过皮带连接。
优选地,导向分支机构包括基座、主导向轴、副导向轴和轴座,主导向轴位于轴座的中部,并通过螺栓与轴座连接;轴座位于基座的中部,并通过螺栓与基座连接;副导向轴位于基座侧方,并通过螺栓与基座连接。
优选地,旋转分支机构包括轴承和轴套,轴承位于基座的内部,轴承的外圈与基座过盈配合;轴套位于轴承的内部,与轴承内圈过盈配合;工作台通过轴套与旋转分支机构连接。
优选地,在底板上开设有轴套通孔,主导向轴和副导向轴的轴套安装在轴套通孔内;在基座上开设有安装孔,在安装孔内安装有丝母座,丝杠组的丝母套装在丝母座内。
优选地,主导向轴的截面为三角形、圆形或方形。
优选地,转动机构包括旋转电机、底座、转动丝杆、两个随动轴承、旋转驱动板和两个限位块;旋转电机通过螺栓与底座连接,底座通过螺栓与基座连接;转动丝杆固定在底座上,两个随动轴承螺纹连在转动丝杆上,对称分布在旋转驱动板的两侧,将旋转驱动板的一端夹紧;两个限位块分别固定在底座上,两个限位块之间形成限位通孔,旋转驱动板的另一端穿过限位通孔与轴套通过螺钉连接。
优选地,随动轴承的外轮廓曲线为阿基米德曲线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造