[实用新型]一种半导体制备扩散炉有效
申请号: | 202022209260.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213266791U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 王家武;杨定永;张顺祥;阿凤雄;罗应强 | 申请(专利权)人: | 云南全控机电有限公司 |
主分类号: | C30B31/06 | 分类号: | C30B31/06;C30B31/16;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650000 云南省昆明市中国(云南)自由贸易试验区昆明片区*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制备 扩散 | ||
1.一种半导体制备扩散炉,包括扩散炉主体(1),其特征在于:所述扩散炉主体(1)左端设置有石英炉门(2),所述石英炉门(2)内侧设置有保温桶(3),所述扩散炉主体(1)内部固定设置有滑道(4),所述滑道(4)上滑动装配有石英舟(5),所述石英舟(5)的左边设置有挡板(6),所述挡板(6)通过吊环(7)挂设在扩散炉主体(1)内壁顶端,所述石英舟(5)上方设置有喷淋管(8),所述石英舟(5)下方设置有排废管(10),所述排废管(10)旁边设置有TC管(11),所述喷淋管(8)和排废管(10)均从扩散炉主体(1)右端穿入,所述扩散炉主体(1)右端中间固定设置有进气管(13),所述进气管(13)内侧设置有匀流板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述石英炉门(2)内侧边沿处设置有环形凹槽(201),所述环形凹槽(201)内设置有密封圈(202),所述环形凹槽(201)内侧设置有圆形凸台(203),所述环形凹槽(201)卡在扩散炉主体(1)左端口上,所述圆形凸台(203)卡进扩散炉主体(1)左端口内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述保温桶(3)由多组结构相同的石英片(301)和石英支柱(302)组成,且所述石英片(301)相互平行,所述石英片(301)为不透明石英材质,所述石英片(301)之间通过石英支柱(302)焊接连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述喷淋管(8)上均匀开设有若干组喷淋孔(801),所述喷淋孔(801)的直径从右至左逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述匀流板(12)上均匀设置有若干组结构相同的散气孔(121)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述TC管(11)设置有热电偶。
7.根据权利要求1所述的一种半导体制备扩散炉,其特征在于:所述扩散炉主体(1)内壁上焊接有固定环(9),所述喷淋管(8)上设置有三组固定环(9),所述排废管(10)上设置有三组固定环(9),所述TC管(11)上设置有两组固定环(9)。
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