[实用新型]一种自动贴装专用基板承载托盘有效

专利信息
申请号: 202022212902.5 申请日: 2020-10-07
公开(公告)号: CN212970312U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 赵修祥;夏勇年;郑雪扩 申请(专利权)人: 珠海市华晶微电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 赵蕊红
地址: 519015 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 专用 承载 托盘
【权利要求书】:

1.一种自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:设置有承载托盘和顶出针座,所述顶出针座与所述承载托盘对应上下匹配;

所述承载托盘设置有顶针孔、基板凹槽以及托盘架,所述基板凹槽、顶针孔分别设置于所述托盘架,且顶针孔设置于所述基板凹槽中轴线。

2.根据权利要求1所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述顶针孔、基板凹槽分别设置有一个或多个,且所述顶针孔与基板凹槽分别一一对应。

3.根据权利要求2所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述承载托盘还设置有多个分别与基板凹槽一一对应的放板孔,所述放板孔分别对应设置于所述基板凹槽的两侧。

4.根据权利要求3所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述顶出针座设置有多个分别与顶针孔一一对应的顶针柱、顶针座以及定位边,所述顶针柱的一端分别固定于所述顶针座,所述定位边固定于所述顶针座外壁面。

5.根据权利要求4所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述定位边设置有多条。

6.根据权利要求5所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述基板凹槽凹于所述托盘架平面的垂直高度为H,2mm≤H≤8mm。

7.根据权利要求6所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述每组基板凹槽大小相同或不同;

两两基板凹槽的最短间隔为H,10mm≤H≤35mm。

8.根据权利要求7所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述顶针柱的另一端固定有柔性防磨件。

9.根据权利要求8所述的自动贴装专用基板承载托盘,其特征在于:所述承载托盘还设置有用于便于与顶出针座分离的提手环,所述提手环设置有一个或多个,所述提手环固定于所述托盘架,柔性防磨件设置为胶垫、橡胶圈或塑料圈中任意一种。

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