[实用新型]一种自动贴装专用基板承载托盘

说明书

一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。

技术领域

本实用新型涉及电路基板贴装焊接技术领域，特别是涉及一种自动贴装专用基板承载托盘。

背景技术

电路基板贴装以及焊接作为在现有技术领域中需要大量人力操作的必要生产环节，在贴装焊接时需要操作人员先将电路基板摆放在适当的位置以及适当的操作面，随后进行贴装焊接。在焊接时还会因为有时会因为轻微的手部或手腕处的轻微动作就会将电路基板移位，造成焊接贴装的错位或者虚焊的现象出现，影响生产效率，同时也造成了生产成本的损失。

同时在现有中的电路基板在贴装环节中采用的时流水作业，每个操作人员在处理电路基板时都需要一一将电路基板进行整理放置在自己的操作平台，处理好后在处理下一个电路基板，每个电路基板在处理时浪费操作人员的操作时间，大大的浪费了生产效率。

因此，针对现有技术不足，提供一种自动贴装专用基板承载托盘以克服现有技术不足甚为必要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种自动贴装专用基板承载托盘，该自动贴装专用基板承载托盘能够便于操作人员在贴装焊接电路基板的过程中准确焊接，同时避免在焊接操作中因为电路基板的轻微晃动造成的焊接错位，提高生产效率，节省生产成本。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。

其中，上述承载托盘设置有顶针孔、基板凹槽以及托盘架，基板凹槽、顶针孔分别设置于托盘架，且顶针孔设置于基板凹槽中轴线。

其中，上述顶针孔、基板凹槽分别设置有一个或多个，且顶针孔与基板凹槽分别一一对应。

优选的，承载托盘还设置有多个分别与基板凹槽一一对应的放板孔，放板孔分别对应设置于基板凹槽的两侧。

其中，上述顶出针座设置有多个分别与顶针孔一一对应的顶针柱、顶针座以及定位边，顶针柱的一端分别固定于顶针座，定位边固定于顶针座外壁面。

其中，上述定位边设置有多条。

其中，上述基板凹槽凹于托盘架平面的垂直高度为H_凹，2mm≤H_凹≤8mm。

优选的，上述每组基板凹槽大小相同或不同。

优选的，上述两两基板凹槽的最短间隔为H_槽，10mm≤H_槽≤35mm。

优选的，上述顶针柱的另一端固定有柔性防磨件。柔性防磨件设置为胶垫、橡胶圈或塑料圈中任意一种。

优选的其中，上述承载托盘还设置有用于便于与顶出针座分离的提手环，提手环设置有一个或多个，提手环固定于托盘架。

本实用新型的自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。