[实用新型]一种背面感压绝压压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种背面感压绝压压力传感器，其包括外壳体、压力敏感芯片以及连接线路，外壳体上设有安装部以及第一导压孔；压力敏感芯片的上部集成有电气元件以及感压膜片，压力敏感芯片的下部设有第二导压孔；连接线路伸入外壳体后连接至压力敏感芯片的上部；本实用新型通过在压力敏感芯片的下部设有第二导压孔，并将电气元件和感压膜片集成在压力敏感芯片的上部，第二导压孔的两端分别密封连接至感压膜片和第一导压孔，从而使得在进行压力检测时，介质只通过第一导压孔和第二导压孔接触到感压膜片，从而形成背面感压，无需考虑介质是否会对其他组成部件造成影响，使得压力传感器具有良好的介质兼容性。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器的技术领域，特别是涉及一种背面感压绝压压力传感器。

背景技术

压力传感器是航空发动机上非常重要的监测元件,油压监测、进气压力以及滤油装置检测都少不了压力传感器。压力传感器主要以MEMS压阻式压力传感器为主，目前应用较多的都是正面感压压力敏感芯片，因为芯片上的力敏电阻制作在感压膜片的正面，金属引线焊盘也在正面，在没有隔离保护的情况下，检测压力时，介质会接触到压力敏感芯片的正面，会导致芯片表面受到污染，甚至受到腐蚀，损坏压力敏感芯片，所以现有的压力传感器对介质的兼容性差。

有鉴于此，本设计人针对上述压力传感器结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种介质兼容性良好的背面感压绝压压力传感器。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种背面感压绝压压力传感器，其包括外壳体，所述外壳体上设有安装部以及穿过安装部与外部连通的第一导压孔；压力敏感芯片，所述压力敏感芯片安装在外壳体内，所述压力敏感芯片的上部安装有电气元件以及感压膜片，所述压力敏感芯片的下部设有第二导压孔，所述第二导压孔的一端密封连接至感压膜片，另一端与第一导压孔密封连接；以及连接线路，所述连接线路的一端伸出外壳体，另一端伸入外壳体后连接至压力敏感芯片的上部。

所述外壳体包括后盖、密封盖以及基座；所述密封盖的两端分别与后盖和基座密封连接；所述后盖和密封盖之间形成第一容腔；所述基座和密封盖之间形成第二容腔。

所述压力敏感芯片为表压压力敏感芯片，第二容腔为真空容腔。

所述压力敏感芯片也可以为绝压压力敏感芯片，第二容腔为非真空容腔。

所述连接线路包括电缆线、电路板、金属引线、绑线板以及金丝；所述电路板和绑线板分别配合在第一容腔和第二容腔内；所述电缆线穿设在后盖上，所述电缆线的一端连接至电路板上，另一端伸出后盖；所述金属引线穿设在密封盖上，所述金属引线的两端分别与电路板和绑线板电性连接；所述绑线板通过金丝与压力敏感芯片电性连接。

所述绑线板粘贴固定在基座上。

所述密封盖上固定有玻璃绝缘套，所述金属引线穿设在玻璃绝缘套内。

采用上述方案后，本实用新型通过在压力敏感芯片的下部设有第二导压孔，并将电气元件和感压膜片设置在压力敏感芯片的上部，第二导压孔的两端分别密封连接至感压膜片和第一导压孔，从而使得在进行压力检测时，介质只通过第一导压孔和第二导压孔接触到感压膜片，从而形成背面感压，无需考虑介质是否会对其他组成部件造成影响，使得压力传感器具有良好的介质兼容性。

并且，因为介质只接触到感压膜片的背面，压力传感器的其他组成部件均不与介质接触，即靠感压膜片正面一侧的力敏电阻、金属引线焊盘以及连接线路等均不受介质影响，使得压力传感器还具有稳定性好，可靠性高的优点。