[实用新型]一种玻璃钝化实体封装低压二极管有效
| 申请号： | 202022215741.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212587517U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 石文坤;刘德军;马建华;杨春梅;陆时越;闫义奇 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 实体 封装 低压 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：包括硅片A(5)和两个电极引线，所述硅片A(5)位于两个所述电极引线之间，其中一个电极引线通过焊接金属A(4)与硅片A(5)连接，另一个电极引线通过焊接金属B(7)与硅片A(5)连接；所述硅片A(5)、焊接金属A(4)、焊接金属B(7)和两电极引线均设于钝化玻璃(6)内，且电极引线的一端延伸到钝化玻璃(6)外。
2.如权利要求1所述的玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：所述硅片A(5)为N型单晶硅片，包括N层和N+层，N层靠近焊接金属A(4)，N+层靠近焊接金属B(7)。
3.如权利要求1所述的玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：所述电极引线包括铜引线(1)和钼电极(3)，钼电极(3)通过银铜片(2)与铜引线(1)焊接连接。
4.如权利要求1所述的玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：所述焊接金属A(4)为铝片。
5.如权利要求1所述的玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：所述焊接金属B(7)为蒸铝层，蒸铝层厚度为6μm-16μm。
6.如权利要求1所述的玻璃钝化实体封装低压二极管，其特征在于：所述硅片A(5)厚度为200μm～350μm。
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