[实用新型]高色彩饱和度硅基OLED微型显示器结构有效
申请号: | 202022217241.5 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212485332U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王光华;张杰;尹莉;周芳;高思博;段登辉;季华夏 | 申请(专利权)人: | 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 张亦凡 |
地址: | 650223 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 色彩 饱和度 oled 微型 显示器 结构 | ||
本发明涉及有机发光二极管制造技术领域,特别涉及一种硅基OLED微型显示器及其制备方法,该显示器由硅基CMOS驱动电路基底、顶部发光多层复合阳极、蓝光有机发光层、增透层、量子点彩色过滤层、无机或高分子复合薄膜密封层以及玻璃盖片组成。所述显示器具有工艺窗口宽、工艺稳定性易控制、易于实现工程化批量生产和降低器件成本等优点。
技术领域
本实用新型涉及有机发光二极管制造技术领域,特别涉及一种硅基OLED微型显示器结构。
背景技术
硅基OLED微型显示器是有机显示技术的重要分支。硅基OLED微型显示器具有自发光、厚度薄、质量轻、抗冲击、耐振动、视角大、响应时间短、高低温特性好、发光效率高、功耗低、集成度高、体积小、易于携带等优异特性。在军事、航空航天和个人消费电子等领域具有重要的应用前景。随着国家军事安全形式和个人对消费电子需求的发生变化,市场对高性能微型显示器的需求正越来越迫切。
目前,硅基OLED微型显示器器件是基于白光(white)+彩色过滤层(color filter)技术实现全彩色化显示,由于通白光过彩色滤光片时,部分光被滤光层吸收掉,亮度会有所损失,需要提高发光效率进行弥补,导致目前OLED器件的发光亮度较低,器件寿命较短;另外,采用白光+彩色过滤层的方式制备硅基OLED微型显示器器件,受限于OLED白光光谱和彩色过滤透过率光谱峰位的限制,器件色彩饱和度及色域较低,难以满足器件实际应用要求。
若利用精密的光罩与 CCD 像素对位技术制作硅基OLED微型显示器器件,开发三基色RGB像素独立发光技术,制备红、绿、蓝三基色发光中心,通过调节三种颜色组合的混色比和发光峰位,产生真彩色,使三色 OLED 元件独立发光构成一个像素;该技术能有效提升器件色彩饱和度,但由于硅基OLED微型显示器像素尺寸较小,接近微米级的范围,目前采用该技术应用于硅基OLED微型显示器像素点的制备,在工程上还难以实现。
因此,如何设计和制备出满足应用要求的高色彩饱和度的硅基OLED微型显示器器件,是实现硅基OLED微型显示器制造和产业化的关键或基础。
发明内容
针对目前硅基OLED微型显示器存在色彩饱和度低,器件显示效果差的不足,本实用新型提出了基于量子点和高效率蓝光的硅基OLED微型显示器及其制备方法。
硅基OLED微型显示器,其特征在于该结构从下往上依次由硅基CMOS驱动电路基底、顶部发光多层复合阳极、蓝光有机发光层、增透层、量子点彩色过滤层、无机或高分子复合薄膜密封层以及玻璃盖片组成。
具体的,所述硅基CMOS驱动电路基底采用线宽为0.18µm、0.13µm、0.11µm或90nm硅基驱动电路。
具体的,所述发光多层复合阳极采用三层复合结构或两层复合结构,所述的三层复合结构从下往上由Cr、Al和AlN的材料组合,或Ti、Al和AlN的材料组合,或Ti、Al和TiN的材料组合中任意一种;所述的两层复合结构从下往上由Al和TiN的材料组合,或Ti和TiN的材料组合中任意一种;所述发光多层复合阳极厚度控制在40~100nm。
具体的,蓝光有机发光结构,由空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和半透明阴极Mg:Ag组成。
具体的,增透层采用高折射率增透材料。
具体的,量子点彩色过滤层,由高分子基体材料和平行排列在高分子基体材料上的能够发射出红光量子点层、绿光量子点层以及透明光胶层组成。最优的,所述量子点层彩色过滤层采用石墨烯量子点或碲化镉量子点。
具体的,无机或高分子复合薄膜密封层由无机氧化物和派瑞林交替生产2-3周期构成,整体厚度控制在300~800nm,无机氧化物单层厚度50~100nm,派瑞林单层厚度100~500nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南北方奥雷德光电科技股份有限公司,未经云南北方奥雷德光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022217241.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:3D多器官共培养芯片
- 下一篇:一种装配式隔声楼板以及装配式房屋
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的