[实用新型]一种芯片切割加工夹具有效

专利信息
申请号: 202022219578.X 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN214447529U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 冯冬华;冯冬香;向花莲 申请(专利权)人: 深圳市晶燕微电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 切割 加工 夹具
【权利要求书】:

1.一种芯片切割加工夹具,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的前侧固定安装有固定块(2),所述主板(1)的前侧开设有滑槽(4),且滑槽(4)的内侧活动安装有移动块(5),所述移动块(5)的顶部中心位置固定安装有连接块(6),所述主板(1)的前侧顶部固定安装有螺纹套(9),且螺纹套(9)的内侧螺纹套接有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的底部活动套接在连接块(6)的内侧,所述移动块(5)的底部固定安装有移动杆(10),所述固定块(2)的内侧开设有空腔(11),所述移动块(5)的内侧开设有内槽(18),且内槽(18)的前侧固定安装有固定杆(14),所述固定杆(14)的外侧活动安装有转板(15),且转板(15)的处于内槽(18)内的一侧顶部活动安装有伸缩杆(16),且伸缩杆(16)的外侧缠绕有弹簧二(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具,其特征在于:所述移动杆(10)的底部活动套接在固定块(2)的内侧,且移动杆(10)的底部固定安装有限位板(13)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具,其特征在于:所述转板(15)处于内槽(18)外侧的一侧为弧形结构。

4.根据权利要求2所述的一种芯片切割加工夹具,其特征在于:所述移动杆(10)缠绕有弹簧一(12),且弹簧一(12)处于空腔(11)的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具,其特征在于:所述主板(1)的四角均开设有安装孔(3)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工夹具,其特征在于:所述螺纹杆(8)远离连接块(6)的一端固定安装有手轮(7)。

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