[实用新型]一种芯片切割加工夹具有效
申请号: | 202022219578.X | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN214447529U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 加工 夹具 | ||
本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具,包括主板,所述主板的前侧固定安装有固定块,所述主板的前侧开设有滑槽,所述主板的前侧顶部固定安装有螺纹套,所述螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧,所述移动块的内侧开设有内槽,且内槽的前侧固定安装有固定杆,所述固定杆的外侧活动安装有转板,且转板的处于内槽内的一侧顶部活动安装有伸缩杆,且伸缩杆的外侧缠绕有弹簧二。通过在主板的前侧固定安装有螺纹套,并在螺纹套的内侧螺纹套接有螺纹杆,且螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧,而连接块固定安装在移动块的顶部中心位置,在螺纹杆转动时将带动移动块向下移动,在芯片放置在移动块的内侧时,方便芯片夹紧在固定块与移动块之间。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工领域,具体为一种芯片切割加工夹具。
背景技术
半导体芯片制造的基本材料是晶圆,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,晶体修整和外圆磨削,晶棒将按适当的尺寸进行切割,现有的芯片切割加工夹具不便于在使用时不能对芯片进行夹紧固定,导致在加工时容易出现偏差。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片切割加工夹具,解决了现有的芯片切割加工夹具不便于在使用时不能对芯片进行夹紧固定,导致在加工时容易出现偏差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片切割加工夹具,包括主板,所述主板的前侧固定安装有固定块,所述主板的前侧开设有滑槽,且滑槽的内侧活动安装有移动块,所述移动块的顶部中心位置固定安装有连接块,所述主板的前侧顶部固定安装有螺纹套,且螺纹套的内侧螺纹套接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧,所述移动块的底部固定安装有移动杆,所述固定块的内侧开设有空腔,所述移动块的内侧开设有内槽,且内槽的前侧固定安装有固定杆,所述固定杆的外侧活动安装有转板,且转板的处于内槽内的一侧顶部活动安装有伸缩杆,且伸缩杆的外侧缠绕有弹簧二。
优选的,所述移动杆的底部活动套接在固定块的内侧,且移动杆的底部固定安装有限位板。
优选的,所述转板处于内槽外侧的一侧为弧形结构。
优选的,所述移动杆缠绕有弹簧一,且弹簧一处于空腔的内侧。
优选的,所述主板的四角均开设有安装孔。
优选的,所述螺纹杆远离连接块的一端固定安装有手轮。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种芯片切割加工夹具。具备以下有益效果:
1、该芯片切割加工夹具,通过在移动块的内侧开设有内槽,且内槽的内侧活动安装有伸缩杆,而伸缩杆的端部与转板相连接,而转板的底部与固定杆活动连接,使得在将芯片放置在移动块内侧时,转板会将芯片夹紧。
2、该芯片切割加工夹具,通过在主板的前侧固定安装有螺纹套,并在螺纹套的内侧螺纹套接有螺纹杆,且螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧,而连接块固定安装在移动块的顶部中心位置,在螺纹杆转动时将带动移动块向下移动,在芯片放置在移动块的内侧时,方便芯片夹紧在固定块与移动块之间。
附图说明
图1为本实用新型结构俯视图;
图2为本实用新型图1中A处结构示意图;
图3为本实用新型移动块结构侧视图。
图中:1、主板;2、固定块;3、安装孔;4、滑槽;5、移动块;6、连接块;7、手轮;8、螺纹杆;9、螺纹套;10、移动杆;11、空腔;12、弹簧一;13、限位板;14、固定杆;15、转板;16、伸缩杆;17、弹簧二;18、内槽。
具体实施方式
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