[实用新型]上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机

权利要求书

1.一种上盖组件，其特征在于：包括上盖支架、镜头固定座、设于所述镜头固定座内的镜头、上压片固定座、上压片、设于所述上盖支架内的第一加热结构以及上盖电路板，所述上盖支架的一侧开设有镜头腔，所述上盖支架的另一侧开设有压片腔，所述镜头固定座固定于所述镜头腔内，所述上压片固定座固定于所述压片腔内，所述上压片固定于所述上压片固定座且用于压紧芯片。

2.如权利要求1所述的上盖组件，其特征在于：所述上盖支架包括依次层叠设置的镜头固定框、隔热板以及加热固定框，所述镜头腔开设于所述镜头固定框，所述压片腔开设于所述加热固定框，所述第一加热结构设于所述加热固定框内。

3.如权利要求2所述的上盖组件，其特征在于：所述第一加热结构包括加热棒以及用于控制所述加热棒温度的第一温控开关，所述加热固定框开设有供所述加热棒插入的加热孔。

4.如权利要求3所述的上盖组件，其特征在于：所述加热孔的轴向与所述镜头的轴向垂直设置。

5.如权利要求1所述的上盖组件，其特征在于：所述上盖支架上开设有气流通道，所述气流通道的一端延伸至所述上压片，所述气流通道的另一端连接有气路接头。

6.一种芯片测试机构，其特征在于：包括权利要求1-5任一项所述的上盖组件，还包括下盖组件以及连接器，所述连接器用于电性连接所述上盖组件和所述下盖组件。

7.如权利要求6所述的芯片测试机构，其特征在于：所述下盖组件包括下盖支架、设于所述下盖支架内的第二加热结构、设于所述下盖支架内且用于与芯片电性连接的探针结构、用于放置芯片的浮动片、用于缓冲所述浮动片的弹性件以及与所述探针结构电性连接的下盖电路板，所述连接器用于电性连接所述上盖电路板和所述下盖电路板。

8.如权利要求7所述的芯片测试机构，其特征在于：所述探针结构包括探针座、插设于所述探针座内的探针本体以及固定于所述探针座上的针座盖，所述针座盖与所述探针座及所述下盖电路板固定连接，且所述针座盖设于所述探针座和所述下盖电路板之间。

9.如权利要求8所述的芯片测试机构，其特征在于：所述第二加热结构包括加热环和用于控制所述加热环温度的第二温控开关，所述探针座包括座本体以及由所述座本体朝向所述浮动片凸起设置的凸台，所述加热环套设于所述凸台的外周，所述浮动片设于所述加热环上，所述弹性件的两端分别抵接于所述加热环和所述座本体。

10.如权利要求9所述的芯片测试机构，其特征在于：所述下盖支架开设有具有放置口的温控腔，所述第二温控开关设置于所述温控腔内，所述放置口处设有用于遮挡所述第二温控开关的温控盖。

11.如权利要求9所述的芯片测试机构，其特征在于：所述浮动片的周圈延伸形成有定位圈，所述定位圈夹设于所述下盖支架和所述加热环之间。

12.如权利要求7所述的芯片测试机构，其特征在于：所述连接器包括固定于所述上盖电路板的第一连接座、固定于所述下盖电路板的第二连接座以及连接器探针，所述连接器探针的一端用于穿过所述第一连接座与所述上盖电路板电性连接，所述连接器探针的另一端用于穿过所述第二连接座与所述下盖电路板电性连接。

13.如权利要求12所述的芯片测试机构，其特征在于：所述连接器探针固定且电性连接于所述上盖电路板或者下盖电路板。

14.一种芯片测试一体机，其特征在于：包括权利要求6-13任一项所述的芯片测试机构。