[实用新型]上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机

说明书

本实用新型提供了一种上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机，上盖组件包括上盖支架、镜头固定座、设于镜头固定座内的镜头、上压片固定座、上压片、设于上盖支架内的第一加热结构以及上盖电路板，上盖支架的一侧开设有镜头腔，上盖支架的另一侧开设有压片腔，镜头固定座固定于镜头腔内，上压片固定座固定于压片腔内，上压片固定于上压片固定座且用于压紧芯片。本实用新型提供的上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机，通过设置镜头固定座和上压片固定座，使得在更换芯片之后，可以通过调整镜头相对镜头固定座的位置或者更换镜头固定座、通过调整上压片相对上压片固定座的位置或者更换上压片固定座即可以适用于不同的芯片。

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机。

背景技术

随着芯片测试领域逐渐向自动化发展后，芯片测试工序均采用自动化设备完成检测。由抓取机构将芯片抓取至芯片测试机构检测，检测完成后判断芯片是否为良品，再由抓取机构将检测后的芯片转移至相应的位置。芯片检测机构通常设置有多个检测位置，可以一次检测多个芯片。在检测芯片时，芯片放置在测试座上，测试上盖将芯片压紧于测试座上对芯片进行测试。但是芯片检测机构的具体结构与芯片本身的型号有关，因此，在检测不同的芯片时，需要采用不同的测试上盖和测试座，导致工厂在检测不同的芯片时，不仅需要重新设计测试座，还需要重新设计测试上盖，增加了测试成本。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机，以解决现有技术中存在的在检测不同的芯片时，需要更换不同的测试上盖，导致测试成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种芯片测试机构，包括上盖支架、镜头固定座、设于所述镜头固定座内的镜头、上压片固定座、上压片、设于所述上盖支架内的第一加热结构以及上盖电路板，所述上盖支架的一侧开设有镜头腔，所述上盖支架的另一侧开设有压片腔，所述镜头固定座固定于所述镜头腔内，所述上压片固定座固定于所述压片腔内，所述上压片固定于所述上压片固定座且用于压紧芯片。

在一个实施例中，所述上盖支架包括依次层叠设置的镜头固定框、隔热板以及加热固定框，所述镜头腔开设于所述镜头固定框，所述压片腔开设于所述加热固定框，所述第一加热结构设于所述加热固定框内。

在一个实施例中，所述第一加热结构包括加热棒以及用于控制所述加热棒温度的第一温控开关，所述加热固定框开设有供所述加热棒插入的加热孔。

在一个实施例中，所述加热孔的轴向与所述镜头的轴向垂直设置。

在一个实施例中，所述上盖支架上开设有气流通道，所述气流通道的一端延伸至所述上压片，所述气流通道的另一端连接有气路接头。

本实用新型还提供一种芯片测试机构，包括上述的上盖组件，还包括下盖组件以及连接器，所述连接器用于电性连接所述上盖组件和所述下盖组件。

在一个实施例中，所述下盖组件包括下盖支架、设于所述下盖支架内的第二加热结构、设于所述下盖支架内且用于与芯片电性连接的探针结构、用于放置芯片的浮动片、用于缓冲所述浮动片的弹性件以及与所述探针结构电性连接的下盖电路板，所述连接器用于电性连接所述上盖电路板和所述下盖电路板。

在一个实施例中，所述探针结构包括探针座、插设于所述探针座内的探针本体以及固定于所述探针座上的针座盖，所述针座盖与所述探针座及所述下盖电路板固定连接，且所述针座盖设于所述探针座和所述下盖电路板之间。

在一个实施例中，所述第二加热组件包括加热环和用于控制所述加热环温度的第二温控开关，所述探针座包括座本体以及由所述座本体朝向所述浮动片凸起设置的凸台，所述加热环套设于所述凸台的外周，所述浮动片设于所述加热环上，所述弹性件的两端分别抵接于所述加热环和所述座本体。