[实用新型]一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件有效
申请号: | 202022220689.2 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN213364952U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 许传庆;许元君 | 申请(专利权)人: | 苏州锜庆精密电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 组件 测试 装置 中的 锁定 负载 | ||
1.一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,包括测试板(11)以及固定安装在底座(1)上的两个侧板(2),其特征在于,两个所述侧板(2)之间固定安装有负载板(3),且负载板(3)上放置有多个半导体(4),每个所述半导体(4)上均固定安装有两个引脚(5),所述负载板(3)上设有多个与对应引脚(5)相配合的通孔(6),所述负载板(3)固定安装有多个支杆(7),每个所述支杆(7)上均通过弹簧(14)安装有弧形夹块(8),且每两个位置相对应的弧形夹块(8)分别与对应的半导体(4)相配合,两个所述侧板(2)相靠近的一端均设有滑槽(9),两个所述滑槽(9)内均滑动连接有滑块(10),所述测试板(11)固定安装在两个滑块(10)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,其特征在于,所述弧形夹块(8)上固定安装有限位杆(15),所述支杆(7)上设有与两个限位杆(15)相配合的两个限位孔(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,其特征在于,所述限位孔(16)的上下两侧内壁均设有多个凹槽(17),且每个凹槽(17)内均转动连接有滚珠(18)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,其特征在于,所述测试板(11)上设有多个与对应引脚(5)相配合的定位槽(12)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,其特征在于,所述侧板(2)上固定安装有控制器(13),且控制器(13)与测试板(11)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,其特征在于,所述测试板(11)、负载板(3)以及侧板(2)的表面均涂有绝缘涂层。
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