[实用新型]一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件有效
申请号: | 202022220689.2 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN213364952U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 许传庆;许元君 | 申请(专利权)人: | 苏州锜庆精密电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 组件 测试 装置 中的 锁定 负载 | ||
本实用新型公开了一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,包括测试板以及固定安装在底座上的两个侧板,两个所述侧板之间固定安装有负载板,且负载板上放置有多个半导体,每个所述半导体上均固定安装有两个引脚,所述负载板上设有多个与对应引脚相配合的通孔,所述负载板固定安装有多个支杆,每个所述支杆上均通过弹簧安装有弧形夹块,且每两个位置相对应的弧形夹块分别与对应的半导体相配合,两个所述侧板相靠近的一端均设有滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有滑块。优点在于:本实用新型半导体器件与负载板之间的拆装操作较为简便,且固定效果较为牢固,一定程度上可确保检测结果的准确性。
技术领域
本实用新型涉及半导体组件测试技术领域,尤其涉及一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件。
背景技术
半导体器件是由硅、锗或砷化镓为材料制成的一种电气元件,其导电性介于良导电体与绝缘体之间,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
半导体器件在生产完成后,需对其导电以及高低温老化性能进行测试,从而确保其实际使用效果,但现有的测试装置,未设有对半导体器件进行固定的组件,测试过程中,易因固定不牢导致接触不良,影响测试结果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件,包括测试板以及固定安装在底座上的两个侧板,两个所述侧板之间固定安装有负载板,且负载板上放置有多个半导体,每个所述半导体上均固定安装有两个引脚,所述负载板上设有多个与对应引脚相配合的通孔,所述负载板固定安装有多个支杆,每个所述支杆上均通过弹簧安装有弧形夹块,且每两个位置相对应的弧形夹块分别与对应的半导体相配合,两个所述侧板相靠近的一端均设有滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有滑块,所述测试板固定安装在两个滑块之间。
在上述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件中,所述弧形夹块上固定安装有限位杆,所述支杆上设有与两个限位杆相配合的两个限位孔。
在上述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件中,所述限位孔的上下两侧内壁均设有多个凹槽,且每个凹槽内均转动连接有滚珠。
在上述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件中,所述测试板上设有多个与对应引脚相配合的定位槽。
在上述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件中,所述侧板上固定安装有控制器,且控制器与测试板电性连接。
在上述的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件中,所述测试板、负载板以及侧板的表面均涂有绝缘涂层。
与现有的技术相比,本实用新型优点在于:
1:通过通孔与弧形夹块的配合,可对半导体在负载板上的位置进行固定,且可对其上引脚位置进行限定,避免因半导体与负载板固定不牢导致检测结果不准确的问题。
2:限位杆与限位孔的配合,可对弧形夹块的移动方向进行限定,滚珠的设计,可降低限位杆与限位孔之间的摩擦力,进而使弧形夹块的移动更为顺畅。
3:测试板相对负载板的间距可进行调节,进而可避免在进行半导体与负载板之间的拆装时,因测试板相对负载板过近导致操作受阻的问题。
综上所述,本实用新型半导体器件与负载板之间的拆装操作较为简便,且固定效果较为牢固,一定程度上可确保检测结果的准确性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件的结构示意图;
图2为图1的侧视图;
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