[实用新型]一种半包超薄型实心多色LED灯条有效
| 申请号： | 202022221541.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212986939U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 曾纪亮;朱保科;周晓明;张易成 | 申请（专利权）人： | 深圳市库莱特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V7/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 实心 多色 led | ||
1.一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于，包括PCB板(1)、设于PCB板(1)上的LED芯片(2)，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部(3)、第二硅胶部(4)、第三硅胶部(5)；
所述的第一硅胶部(3)覆盖于LED芯片(2)上方，所述的第三硅胶部(5)覆盖于PCB板(1)上且设于第一硅胶部(3)的两侧部；所述的第二硅胶部(4)同时覆盖于PCB板(1)、第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第二硅胶部(4)包括横向延伸的第二硅胶部主体(41)，连接于第二硅胶部主体(41)两侧的第二硅胶部侧部(42)，所述的第二硅胶部侧部(42)与PCB板(1)的上表面接触连接；
第二硅胶部主体(41)覆盖于第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于PCB板(1)的中部上。
4.根据权利要求3所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的PCB板(1)的两侧边缘与第二硅胶部侧部(42)的外侧壁平齐。
5.根据权利要求4所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第一硅胶部(3)的上表面与第三硅胶部(5)的上表面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第一硅胶部(3)为雾状或透明胶。
7.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第二硅胶部(4)为任意颜色的硅胶。
8.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第三硅胶部(5)为不透光的白色硅胶。
9.根据权利要求2至8任一所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第二硅胶部主体(41)与第二硅胶部侧部(42)连接处的上部边缘处为弧形。
10.根据权利要求2至8任一所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的PCB板(1)的截面为方形。
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