[实用新型]一种半包超薄型实心多色LED灯条

说明书

本实用新型涉及灯的技术领域，更具体地，涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。一种半包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。本实用新型优化了设计，优化了产品结构，实现了一种不可思议的LED灯条，表面看产品是带颜色的，根据实际需求定制颜色，可以很好的融入应用环境，且是IP54等级，但当打开开关时，会呈现出一条均匀的亮光，起到照明或指示作用。

技术领域

本实用新型涉及灯的技术领域，更具体地，涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。

背景技术

目前常规灯条要么是IP20的裸板，要么是表面滴了一层透明的胶水，要么是透明挤出的，要么是双色挤出的霓虹，比较普遍，而且外观颜色非透明就白，霓虹的光效又很低，且一般都是空心。故出光效率不高，发光不均匀。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种半包超薄型实心多色LED灯条，其发光均匀，出光效率高。

本实用新型的技术方案是：一种半包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；

所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。

进一步的，所述的第二硅胶部包括横向延伸的第二硅胶部主体，连接于第二硅胶部主体两侧的第二硅胶部侧部，所述的第二硅胶部侧部与PCB板的上表面接触连接；

第二硅胶部主体覆盖于第三硅胶部、第一硅胶部的上方。

进一步的，所述的LED芯片位于PCB板的中部上。

进一步的，所述的PCB板的两侧边缘与第二硅胶部侧部的外侧壁平齐。

进一步的，所述的第一硅胶部的上表面与第三硅胶部的上表面平齐。

进一步的，所述的第一硅胶部为雾状或透明胶。

进一步的，所述的第二硅胶部为任意颜色的硅胶。

进一步的，所述的第三硅胶部为不透光的白色硅胶。

进一步的，所述的第二硅胶部主体与第二硅胶部侧部连接处的上部边缘处为弧形。

进一步的，所述的PCB板的截面为方形。

与现有技术相比，有益效果是：本实用新型优化了设计，优化了产品结构，实现了一种不可思议的LED灯条，表面看产品是带颜色的，根据实际需求定制颜色，可以很好的融入应用环境，且是IP54等级，但当打开开关时，会呈现出一条均匀的亮光，起到照明或指示作用。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。