[实用新型]一种覆晶芯片结构有效
| 申请号： | 202022221817.5 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213150764U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 成立鹏;薛敏;戴俊;孙俊杰 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆晶芯片结构，其特征在于，包括线路板及设置于线路板上方的芯片本体，所述芯片本体与所述线路之间键合有金属凸块，所述芯片本体上表面设置有散热片，所述散热片与所述芯片本体之间刮涂设置有粘结散热胶层。
2.如权利要求1所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述线路板为单层或多层树脂线路板，所述线路板的背面焊有锡合金球。
3.如权利要求1所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述金属凸块为锡凸块或铜凸块。
4.如权利要求1所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述粘结散热胶层的厚度为0.03-0.06mm。
5.如权利要求1所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述散热片为铜散热片。
6.如权利要求1所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述芯片本体与所述线路板之间设置有环氧树脂塑封体颗粒填充层。
7.如权利要求6所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述环氧树脂塑封体颗粒填充层的填充颗粒粒径为1-5μm。
8.如权利要求7所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述芯片本体周圈外围设置有环氧树脂形成的模压树脂层，所述模压树脂层的顶面低于所述芯片本体的顶面。
9.如权利要求8所述的一种覆晶芯片结构，其特征在于，所述模压树脂层的环氧树脂的粒径为5-15μm。
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