[实用新型]一种覆晶芯片结构

说明书

本实用新型提供了一种覆晶芯片结构，包括线路板及设置于线路板上方的芯片本体，所述芯片本体与所述线路之间设置有金属凸块键合，所述芯片本体上表面设置有散热片，所述散热片与所述芯片本体之间设置有粘结散热胶层。本实用新型的结构解决了FCCSP产品封装过程中聚合物散热性不良和散热片偏移及覆盖度不足的问题，为小尺寸芯片器件封装提供了一种简易的封装结构。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装技术领域，尤其涉及一种覆晶芯片结构。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机、电脑、人工智能（AI）、物联网等电子产品已进入我们生活的各个方面，这些带给人类的便利，都是基于半导体芯片技术的不断创新和突破，芯片是当代以及未来电子信息技术发展的基础和核心，将支撑整个社会的发展。

芯片制造就是将大量的场效应晶体管、二极管、电容、电阻等电子元器件通过互连集中到半导体基质上，再封装在一个较小的容器内，成为一个多功能的微电子器件。芯片制造包括芯片设计、生产和封装测试三个制程，缺一不可。芯片封装技术是芯片制造最后一道工序，最初的作用是通过物理的方法支撑和保护芯片，而随着芯片尺寸越来越小、性能越来越高、运算速度越来越快，对芯片散热提出了较高的要求，对芯片封装的研究也从封装技术逐渐转变为电子封装工程，成为当前科研工作者的研究热点。

传统芯片封装的散热方式主要采用聚合物和金属材料为散热传导工具或途径，针对FCCSP（覆晶芯片小尺寸封装）产品，目前在工业上一般采用聚合物封装的方法，而对于FCBGA（覆晶球栅阵列封装）产品，一般采用金属散热片封装的方法。这些传统封装方式的散热传导不足之处在于：大部分聚合物材料抗湿性、耐化学稳定性、导热性较差，在微电子半导体封装中对聚合物材质具有较高的要求，并且制造工艺复杂，提高了生产成本。金属散热片具有成本低、制备简单、导热性较好等特点，主要应用在FCBGA产品封装中，在置放散热片之前，须对每个产品逐个画绝缘胶和散热胶。这种方法在大尺寸的芯片封装中较实用，而在小尺寸的FCCSP产品中不仅会使散热片产生偏移，而且会产生散热胶覆盖度不足的风险，并且此方法生产作业时间较长，效率低，不适合大批量生产。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种覆晶芯片结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种覆晶芯片结构，包括线路板及设置于线路板上方的芯片本体，所述芯片本体与所述线路之间键合有金属凸块，所述芯片本体上表面设置有散热片，所述散热片与所述芯片本体之间刮涂设置有粘结散热胶层。

优选地，所述线路板为单层或多层树脂线路板，所述线路板的背面焊有锡合金球。

优选地，所述金属凸块为锡凸块或铜凸块。

优选地，所述粘结散热胶层的厚度为0.03-0.06mm。

优选地，所述散热片为铜散热片。

优选地，所述芯片与所述线路板之间设置有环氧树脂塑封体颗粒填充层。

优选地，所述环氧树脂塑封体颗粒填充层的填充颗粒粒径为1-5μm。

优选地，所述芯片周圈外围设置有环氧树脂形成的模压树脂层，所述模压树脂层的顶面低于所述芯片本体的顶面。

优选地，所述模压树脂层的环氧树脂的粒径为5-15μm。

本实用新型的有益效果体现在：本结构解决了FCCSP产品封装过程中聚合物散热性不良和散热片偏移及覆盖度不足的问题，为小尺寸芯片器件封装提供了一种简易的封装结构。

附图说明

图1：本实用新型剖面结构示意图。

其中，1芯片，2模压树脂层，3线路板，4金属凸块，5环氧树脂塑封体颗粒填充层，6粘结散热胶层，7散热片，8锡合金球。