[实用新型]芯片叠装辅助升降装置有效
| 申请号： | 202022232273.2 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213184222U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 靳密密;莫行晨 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 辅助 升降 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片叠装辅助升降装置，其特征在于：它包括底座(1)、升降台(2)、升降板(3)和石墨舟(4)，所述底座(1)的两端均设置有侧壁(11)，所述石墨舟(4)的两端设置在底座(1)的侧壁(11)上，所述升降台(2)固定在底座(1)的中部并位于石墨舟(4)的下方，所述升降台(2)的顶部工作面(21)上固定有升降板(3)。
2.根据权利要求1所述的芯片叠装辅助升降装置，其特征在于：所述侧壁(11)的顶部设置有台阶(111)，所述石墨舟(4)的底部四角均设置有支撑腿(41)，所述支撑腿(41)放置在台阶(111)上。
3.根据权利要求1所述的芯片叠装辅助升降装置，其特征在于：所述升降板(3)的尺寸与石墨舟(4)的芯片引线(5)放置区域的尺寸相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
