[实用新型]芯片叠装辅助升降装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。本实用新型提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片叠装辅助升降装置。

背景技术

目前，在装配部分多层芯片的轴向二极管时，需要一层一层将芯片、焊片重复加装，同时要保证芯片的PN结方向一致，为此，所使用的工装沉孔较深，而芯片落下的高度偏大，操作时较大几率会发生下落翻身，需要人工一个个修复，对生产质量和生产效率影响都很大，员工也会自发的使用垫板和垫片调整芯片高度来控制芯片落差，但操作存在一定难度和较大的风险。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。

进一步，所述侧壁的顶部设置有台阶，所述石墨舟的底部四角均设置有支撑腿，所述支撑腿放置在台阶上。

进一步，所述升降板的尺寸与石墨舟的芯片引线放置区域的尺寸相同。

采用了上述技术方案，本实用新型通过底座支撑石墨舟，再通过石墨舟下方的升降台对升降板进行升降，从而实现对芯片引线的位置微调，调节更加准确，同时也避免了人工调节带来的受伤风险，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的芯片叠装辅助升降装置的主视图；

图2为本实用新型的芯片叠装辅助升降装置的侧视图；

图3为本实用新型的升降台的侧视图；

图4为图3的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～4所示，一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座1、升降台2、升降板3和石墨舟4，底座1的两端均设置有侧壁11，石墨舟4的两端设置在底座1的侧壁11上，芯片引线放置在石墨舟4上，升降台2固定在底座1的中部并位于石墨舟4的下方，升降台2的顶部工作面21上通过螺栓固定有升降板3，升降板3的尺寸与石墨舟4的芯片引线5放置区域的尺寸相同。本实用新型的升降台2采用CPC润佳气动的LZ系列升降台，可以实现精密微调，升降台2的顶部工作面21带动升降板3升降，升降板3对引线位置进行微调，避免了人工调节，从而稳定安全地调整装配操作时芯片落差距离。

如图1、2所示，侧壁11的顶部设置有台阶111，石墨舟4的底部四角均设置有支撑腿41，支撑腿41放置在台阶111上。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。