[实用新型]一种晶圆电性测试墨点清除器

说明书

本实用新型公开了一种晶圆电性测试墨点清除器，包含安装组件、限位筒及吸收组件，所述安装组件中固定安装有限位筒，所述安装组件的一侧固定安装有吸收组件，且吸收组件的输入端与限位筒筒壁穿插，所述安装组件中固定安装有具有离心同步喷液结构的清洗组件，本实用新型考虑到墨点圆形的实际造型，将墨点在限位筒中进行清除，在清洗组件中，利用离心力和转动结构实现了溶液喷射部位的开启与其自身的转动同步，这样就可以使得清洗溶液的喷射范围，以及喷射的均匀程度得到有效的控制，实现点对点式的准确清洗，避免了当前晶粒被破坏甚至波及周边晶粒的现象的产生。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备测试领域，具体为一种晶圆电性测试墨点清除器。

背景技术

在整个半导体产业链中，晶圆电性测试是一个必不可少的重要组成部分。通常在晶圆测试完毕之后，为了避免下一个封装环节出现错封误封的现象，行业内普遍的做法是在晶圆上用特殊的墨水将电性测试不正常的晶粒打上墨点标识出来，这种技术被称作“INK”。

在实际生产过程中，由于各种或人为、或机器、或资料的错误，导致当前的整个一片晶圆的墨点不是完全正确的打在电性测试不正常的晶粒上，而是一部分打在原本电性测试正常的晶粒上，这种情况下，就必须对错打的墨点进行清洗。

由于“INK”技术经过多年的发展，已经解决了之前墨点打在晶圆上会脱落、会模糊、会污染其它晶粒等技术问题，但同样的，当出现错打的墨点时，相应的清洗难度也会增加，目前行业内针对错打的墨点的清洗方法十分复杂，步骤繁多，需要经过特殊溶剂浸泡、无尘棉签擦拭、酒精浸泡、无尘布签擦拭、纯水冲洗、风干等多个步骤，但清洗的范围较难控制，容易造成当前晶粒被破坏甚至波及周边晶粒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通过离心同步喷液结构使转动喷头的同时喷液从而使得溶液喷洒过程自动化程度提高，喷洒的范围更加均匀的晶圆电性测试墨点清除器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆电性测试墨点清除器，包含安装组件、限位筒及吸收组件，所述安装组件中固定安装有限位筒，所述安装组件的一侧固定安装有吸收组件，且吸收组件的输入端与限位筒筒壁穿插，所述安装组件中固定安装有具有离心同步喷液结构的清洗组件，使用时将限位筒对准晶圆上的墨点即可。

优选的，所述安装组件包括基座、叠板、第一安装架、第二安装架及延展板，所述叠板的四角处均固定安装有基座，且叠板的上表面固定安装有第一安装架，所述第一安装架上表面的一侧固定安装有第二安装架，且第二安装架远离第一安装架的一端与清洗组件固定连接，所述基座靠近第二安装架的一侧固定安装有延展板，且延展板的上表面与吸收组件固定连接，为装置的各组件提供合理安装位置，保证各组件间可以形成高效地配合。

优选的，所述清洗组件包括转动组件、传动组件及喷射组件，所述第二安装架上固定安装有转动组件，所述转动组件的输出端一侧设有喷射组件，且转动组件的输出端与喷射组件间设有传动组件，利用转动组件驱动传动组件，再利用传动组件实现喷射组件的转动与其内部挤压作用的同步。

优选的，所述转动组件包括马达、第一转轴、转接套、转杆、卡头及环轨，所述第二安装架上固定安装有马达，且马达的输出端上固定安装有第一转轴，所述第一转轴远离马达的一侧套接有转接套，所述转接套的一侧固定连接有转杆，且转杆远离转接套的一端固定安装有卡头，所述第一安装架的上表面内固定安装有环轨，所述环轨内侧与卡头滑动卡接，开启马达使第一转轴转动，第一转轴通过转接套的连接过渡使转杆转动，转杆又驱使卡头围绕着环轨转动。