[实用新型]一种新型无引线贴片封装结构有效
申请号: | 202022237699.7 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN212725255U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张敏 | 申请(专利权)人: | 武汉安正芯光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 引线 封装 结构 | ||
1.一种新型无引线贴片封装结构,包括封装台(100)、导向机构(200)、定位机构(300)、牵引机构(400)、贴片机构(500),其特征在于:所述封装台(100)包括台板(110)以及竖杆(130),所述导向机构(200)包括滑柱(210)以及滑杆(220),所述四个滑柱(210)下表面均与台板(110)上表面连接,所述定位机构(300)包括定位板(310),所述四个滑杆(220)上表面均与定位板(310)下表面连接,所述牵引机构(400)包括安装板(450)、磁吸盘(460)、连接环(470)以及支杆(480),所述四个支杆(480)一端分别与四个竖杆(130)周侧面连接,所述四个支杆(480)另一端均与连接环(470)周侧面连接,所述六个磁吸盘(460)上表面均与安装板(450)下表面连接,所述贴片机构(500)包括定位杆(510),所述定位杆(510)两表面分别与竖杆(130)两表面连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型无引线贴片封装结构,其特征在于:所述封装台(100)还包括台柱(120),所述四个台柱(120)均安装于台板(110)下表面,所述四个竖杆(130)下表面均与台板(110)上表面连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型无引线贴片封装结构,其特征在于:所述导向机构(200)还包括弹簧(230),所述四个滑柱(210)内部均设有第一通孔,所述四个滑杆(220)分别与四个第一通孔滑动配合,所述四个弹簧(230)均设置于台板(110)与定位板(310)之间。
4.根据权利要求1所述的一种新型无引线贴片封装结构,其特征在于:所述定位机构(300)还包括磁吸柱(320)以及定位环(330),所述六个磁吸柱(320)均安装于定位板(310)下表面,所述六个定位环(330)一表面均与定位板(310)上表面连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型无引线贴片封装结构,其特征在于:所述牵引机构(400)还包括电机(410)、转轴(420)、伸缩柱(430)、液压杆(440),所述转轴(420)一端与电机(410)旋转配合,所述转轴(420)另一端与伸缩柱(430)上表面连接,所述伸缩柱(430)下表面设有第二通孔,所述液压杆(440)与第二通孔滑动配合,所述安装板(450)安装于液压杆(440)下表面,所述连接环(470)周侧面与电机(410)周侧面连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型无引线贴片封装结构,其特征在于:所述贴片机构(500)还包括滑板(520)以及贴片盘(530),所述定位杆(510)内部设有两个滑槽,所述滑板(520)一端分别与两个滑槽滑动配合,所述滑板(520)另一端分别与四个贴片盘(530)一表面连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造