[实用新型]一种新型无引线贴片封装结构有效
申请号: | 202022237699.7 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN212725255U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张敏 | 申请(专利权)人: | 武汉安正芯光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 引线 封装 结构 | ||
一种新型无引线贴片封装结构,涉及贴片封装技术领域,包括封装台、导向机构、定位机构、牵引机构、贴片机构,封装台包括台板以及竖杆,导向机构包括滑柱以及滑杆,四个滑柱下表面均与台板上表面连接,定位机构包括定位板,四个滑杆上表面均与定位板下表面连接,牵引机构包括安装板、磁吸盘、连接环以及支杆,四个支杆一端分别与四个竖杆周侧面连接,四个支杆另一端均与连接环周侧面连接,六个磁吸盘上表面均与安装板下表面连接,贴片机构包括定位杆,定位杆两表面分别与竖杆两表面连接,本实用新型中,电机工作带动伸缩柱与液压杆之间滑动配合,从而带动安装板上下移动,在导向机构导向下,完成对定位板的定位封装。
技术领域
本实用新型涉及贴片封装技术领域,特别涉及一种新型无引线贴片封装结构。
背景技术
器件的技术不断发展,总体发展趋势是朝着更高功率密度、更高可靠性以及更优的参数方向发展,适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品,但是,这种封装需要通过引线连接芯片与引脚,引线与芯片及框架界面热膨胀系数相差大、易疲劳并且散热性差,使得可靠性不高,而且带来的寄生参数也较大,因此,为了解决引线封装的缺点,设计了一款无引线的新型贴片封装结构。
而现行已投入使用的新型无引线贴片封装结构往往带有牵引机构简单、缺乏对应的快捷贴片机构等问题,为此,我们提出一种新型无引线贴片封装结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种新型无引线贴片封装结构,可以有效解决背景技术中牵引机构简单、缺乏对应的快捷贴片机构等问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种新型无引线贴片封装结构,包括封装台、导向机构、定位机构、牵引机构、贴片机构,所述封装台包括台板以及竖杆,所述导向机构包括滑柱以及滑杆,所述四个滑柱下表面均与台板上表面连接,所述定位机构包括定位板,所述四个滑杆上表面均与定位板下表面连接,所述牵引机构包括安装板、磁吸盘、连接环以及支杆,所述四个支杆一端分别与四个竖杆周侧面连接,所述四个支杆另一端均与连接环周侧面连接,所述六个磁吸盘上表面均与安装板下表面连接,所述贴片机构包括定位杆,所述定位杆两表面分别与竖杆两表面连接。
优选地,所述封装台还包括台柱,所述四个台柱均安装于台板下表面,所述四个竖杆下表面均与台板上表面连接,台柱起到支撑整个结构的作用。
优选地,所述导向机构还包括弹簧,所述四个滑柱内部均设有第一通孔,所述四个滑杆分别与四个第一通孔滑动配合,所述四个弹簧均设置于台板与定位板之间,弹簧起到弹性导向的作用。
优选地,所述定位机构还包括磁吸柱以及定位环,所述六个磁吸柱均安装于定位板下表面,所述六个定位环一表面均与定位板上表面连接,磁吸柱与磁吸盘通过磁性吸引来完成对接。
优选地,所述牵引机构还包括电机、转轴、伸缩柱、液压杆,所述转轴一端与电机旋转配合,所述转轴另一端与伸缩柱上表面连接,所述伸缩柱下表面设有第二通孔,所述液压杆与第二通孔滑动配合,所述安装板安装于液压杆下表面,所述连接环周侧面与电机周侧面连接,伸缩柱与液压杆之间滑动配合来调整安装板的高度,配合贴片机构在定位板进行贴片封装。
优选地,所述贴片机构还包括滑板以及贴片盘,所述定位杆内部设有两个滑槽,所述滑板一端分别与两个滑槽滑动配合,所述滑板另一端分别与四个贴片盘一表面连接,滑板与定位杆之间滑动配合来调整整个贴片机构的位置。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型中,电机工作带动伸缩柱与液压杆之间滑动配合,从而带动安装板上下移动,在导向机构导向下,完成对定位板的定位封装;
2.本实用新型中,在两个竖杆之间设置了一个快捷贴片机构,在完成定位板上封装孔的定位后,牵引机构退出,贴片盘在滑板滑动下对定位板进行贴片处理。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造