[实用新型]硅片的自动传输装置有效
申请号: | 202022240703.5 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN212934576U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 传输 装置 | ||
本实用新型公开一种硅片的自动传输装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,所述传输电机安装于支座上,所述支座两侧分别设置有一气缸,两个所述气缸相对设置,且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形安装板,所述条形安装板的上方间隔安装有若干个可转动的导向轮,当气缸的活塞杆处于收缩状态时,所述导向轮的圆周端面远离传输皮带,当气缸的活塞杆处于伸长状态时,所述导向轮的圆周端面靠近传输皮带。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性,避免外力和人为的干预对硅片的损伤。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片的自动传输装置,属于线光伏加工技术领域。
背景技术
近年来,太阳能光伏发电技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使得光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐步成为电力供应的重要来源。光伏硅片是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏硅片的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏硅片的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片的自动传输装置,其实现了对单片硅片的高效、逐片自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性,避免外力和人为的干预对硅片的损伤。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种硅片的自动传输装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,所述传输电机安装于支座上,用于传输料片的所述传输皮带沿运料方向设置;
所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述支座上转动安装有一第一转轴,此第一转轴的两端分别自支座两侧向外伸出,位于主驱动轮同侧的第一转轴一端上安装有一从驱动轮,此从驱动轮与主驱动轮通过同步带传动连接;
所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,所述支座的两侧分别转动安装有若干个第二转轮,位于支座同一侧的第一转轮与第二转轮之间通过传输皮带传送连接;
所述支座两侧分别设置有一气缸,两个所述气缸相对设置,且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形安装板,所述条形安装板的上方间隔安装有若干个可转动的导向轮,位于两个条形安装板上的导向轮相对设置于传输皮带的外侧,当气缸的活塞杆处于收缩状态时,所述导向轮的圆周端面远离传输皮带,当气缸的活塞杆处于伸长状态时,所述导向轮的圆周端面靠近传输皮带。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述气缸通过一支撑座安装于底板上。
2. 上述方案中,每个条形安装板上等间隔安装有4~8个导向轮。
3. 上述方案中,所述导向轮上包覆有橡胶层。
4. 上述方案中,位于支座同一侧的第二转轮的数目为4个或6个。
5. 上述方案中,4个位于支座同一侧第二转轮与传输皮带的一表面接触连接,该传输皮带的另一表面与第一转轮接触连接。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山莱崎龙精密技术有限公司,未经昆山莱崎龙精密技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022240703.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于光伏加工的集料篮
- 下一篇:用于光伏加工的自动化装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造