[实用新型]一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件有效
| 申请号： | 202022244895.7 | 申请日： | 2020-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN213401103U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 熊涛;周东;谌帅业;冯云;刘思奇;郑维芬;徐永鹏;万久莎;董晶;刁瑞;张超超;杨正清 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 自动化 组装 定位 夹具 组件 | ||
1.一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，包括：夹具、夹具底座；
所述夹具包括夹具基体、夹具切角、贯穿夹具基体的管基固定孔、管基定位槽；
所述夹具底座包括底座基体、夹具支撑台阶、底座边壁、底座边壁U型口、底座镂空框体；
所述管基固定孔是根据管基的形状和尺寸，在夹具基体上等间距镂出若干个形状、大小及定位方向一样的贯穿夹具基体的管基固定孔，每个管基固定孔形状及大小与相应的管基一致；
所述管基定位槽与所述管基固定孔一体性镂空，镂空的深度大于管基定位部的厚度；
所述夹具的厚度小于管基高度；
所述夹具厚度与所述夹具支撑台阶厚度的总厚度大于管基高度；
所述夹具放于所述夹具底座中，底座边壁位于夹具底座的四边，夹具底座四边的边壁中部开有底座边壁U型口，底座镂空框体的高度大于管基引脚超出夹具厚度的部分，另有部分高度用于将夹具组件固定在全自动贴片机上。
2.如权利要求1所述的一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，所述夹具切角为4个。
3.如权利要求1所述的一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，所述管基为TO型管基。
4.如权利要求1所述的一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，所述夹具或夹具底座的材料为金属。
5.如权利要求1所述的一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，所述贯穿夹具基体的管基固定孔为若干个。
6.如权利要求1所述的一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，其特征在于，所述夹具厚度为管基管脚长度的三分之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
