[实用新型]一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件

说明书

一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，包括：夹具、夹具底座。所述夹具包括夹具基体，夹具切角，贯穿夹具基体的管基固定孔，管基定位槽；所述夹具底座包括底座基体，夹具支撑台阶，底座边壁，底座边壁U型口，底座镂空框体。所述管基固定孔是在夹具基体上等间距镂出若干个形状、大小及定位方向一样的贯穿夹具基体的管基固定孔；所述管基定位槽深度大于管基定位部的厚度；所述夹具的厚度小于管基高度；所述夹具厚度与所述夹具支撑台阶厚度的总厚度大于管基高度。解决了现有技术中随全自动贴片机的晃动或震动而产生位置偏移、批量性效率低、人工参与程度高等问题。广泛应用于不同类型、同类型不同型号等多种管基的固定与精确定位。

技术领域

本实用新型涉及集成电路组装技术领域，进一步来说，涉及集成电路组装过程中管基定位技术领域，具体来说，涉及一种用于集成电路自动化组装的管基定位工装夹具领域。

背景技术

在传统集成电路人工组装技术中，在管基上装贴半导体集成电路芯片时，从在管基芯片粘贴区域点胶(芯片粘贴浆料，包括金属导体浆料或绝缘浆料)、芯片拾取、到芯片粘贴的全过程，对人工操作熟练度要求高，芯片粘贴的一致性、重复性、可靠性差，质量难以保证。现有技术的管基定位夹具示意图如图1所示，点胶量及点胶位置完全由人工控制，点胶量的多少直接影响芯片的粘接质量，胶量过多会覆盖到芯片表面，污染芯片造成产品报废；胶量较少则影响芯片粘接的牢固性，可能会造成芯片掉片的情况；在手动拾取芯片粘接过程中，镊子夹取芯片经常会划伤芯片或造成芯片破损；手工芯片压平及芯片方向调整的一致性差，芯片易偏移、易损伤等。在批量生产过程中，因存在不同员工之间的差异、同一员工每次操作的差异，造成芯片粘接的角度、高度、平整度的不一致性，对键合质量的影响极大，特别是自动化键合，很难进行高质量的批量性生产。为此，提供一款用于自动化组装和自动化键合的管基定位夹具，配合全自动贴片机进行点胶和芯片粘接。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于：解决用于全自动贴片机的管基对应夹具需要满足管基容易放入和取出、管基因全自动贴片机在运行中固有的晃动或震动带来的位置偏移、能够满足批量性生产等问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件，示意图如图2、图3所示。该管基夹具能够一次固定多颗管基，利用全自动贴片机实现由人工操作到机器自动化的高效高质生产。

所述夹具组件包括夹具、夹具底座。

所述夹具包括夹具基体6、夹具切角7、贯穿夹具基体的管基固定孔8、管基定位槽9。

所述夹具底座包括底座基体10、夹具支撑台阶11、底座边壁12、底座边壁U型口13、底座镂空框体14。

所述管基固定孔8是根据管基的形状和尺寸，在夹具基体上等间距镂出若干个形状、大小及定位方向一样的贯穿夹具基体的管基固定孔，每个管基固定孔形状及大小与相应的管基一致，确保管基不随全自动贴片机的晃动或震动而产生位置偏移；

所述管基定位槽9与所述管基固定孔8一体性镂空，镂空的深度大于管基定位部的厚度，用于管基的精确定位。

所述夹具的厚度小于管基高度(引脚及管基厚度之和)，以便当夹具放置在平面物体上时，管基被顶起，方便管基容易从夹具上取下。

所述夹具厚度与所述夹具支撑台阶11厚度的总厚度大于管基高度(引脚及管基厚度之和)，使得管基引脚被架空，管基能够平稳放置于夹具上，同时起到保护管基引脚的作用。

夹具放于底座中，底座边壁12用于固定夹具，夹具切角7及底座边壁U型口13便于夹具的取放，夹具支撑台阶11用于支撑夹具，底座镂空框体14用于容纳管基引脚超出夹具厚度的部分，便于固定各种引脚长度的管基，同时用于将夹具组件固定在全自动贴片机上。

所述夹具或夹具底座的材料为金属。