[实用新型]电路板铣半孔结构有效
| 申请号： | 202022246263.4 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN213280247U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;何清旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 铣半孔 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板铣半孔结构，其特征在于，包括：电路板本体(1)，所述电路板本体(1)分为用于制作线路的第一区域(2)和用于形成铣半孔的第二区域(3)，所述第二区域(3)包括凹向所述第一区域(2)内部的矩形部，所述矩形部包括两个位于所述第一区域(2)内部的直角部，所述矩形部在每个所述直角部的位置各形成有一个连刀孔(4)，所述连刀孔(4)为腰形孔，所述腰形孔的一个圆弧端突出于所述矩形部的外部，所述腰形孔的一条直线边与所述两个直角部的共用边重叠，所述腰形孔的另一条直线边位于所述矩形的内部，两个所述连刀孔(4)的形状完全相同。
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