[实用新型]具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备有效
申请号: | 202022255656.1 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213184247U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘远航;马旭;王江涛;赵德文 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B24B27/00;B24B19/22;B24B41/00;B24B41/06 |
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地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 柔性 连轴 机构 传输 装置 设备 | ||
1.一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构,其特征在于,包括一固定台、一旋转驱动机构、一柔性连轴器、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件;
预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上,滚珠丝杠组件沿水平方向设置,滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件,滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接,锥齿轮组件通过柔性连轴器与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。
2.如权利要求1所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述柔性连轴器包括外轴、内轴、扭转弹簧和第一球轴承;
扭转弹簧设置在外轴的中空腔内,扭转弹簧的两端分别连接外轴和内轴,以通过扭转弹簧的扭转在外轴和内轴之间传递扭矩;外轴的开口处通过第一球轴承连接内轴;
外轴和内轴分别与旋转驱动机构和锥齿轮组件连接。
3.如权利要求1所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述柔性连轴器包括上轴、下轴、拉伸弹簧和第二球轴承;
上轴的延伸臂通过拉伸弹簧连接下轴的延伸臂,以通过拉伸弹簧的拉伸在上轴和下轴之间传递扭矩;上轴和下轴之间连接有第二球轴承;
上轴和下轴分别与锥齿轮组件和旋转驱动机构连接。
4.如权利要求1所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述锥齿轮组件包括主动锥齿轮以及在主动锥齿轮上方沿其周向均匀分布并与主动锥齿轮啮合的预设数量的从动锥齿轮;
旋转驱动机构上端连接主动锥齿轮以使主动锥齿轮绕竖直方向旋转从而带动预设数量的从动锥齿轮绕水平方向旋转,从动锥齿轮连接沿水平方向设置的滚珠丝杠组件。
5.如权利要求4所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述滚珠丝杠组件包括螺杆、螺母、第一轴承和第二轴承;
螺杆沿水平方向放置,螺杆的一端穿过第一轴承并伸入从动锥齿轮的中心孔内以与从动锥齿轮固定连接,所述螺杆的一端通过第一轴承安装在固定台上,螺杆的另一端穿过第二轴承并通过第二轴承安装在固定台上,螺杆的中部装有与其螺纹配合的螺母;预设数量的螺杆的长度方向延长线相交于同一点。
6.如权利要求5所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述固定台包括第一支撑板、位于第一支撑板下方的第二支撑板以及用于固定连接第一支撑板与第二支撑板的支架;
第一支撑板上设有用于容纳锥齿轮组件的中央通孔以及围绕中央通孔设置的预设数量的条型槽,条型槽用于放置所述螺杆,所述第一支撑板的位于条型槽与中央通孔之间的部分设有用于使所述螺杆的一端穿过的第一通孔,第一轴承固定安装在第一通孔内,所述第一支撑板的位于其边缘与条型槽之间的部分设有用于使所述螺杆的另一端穿过的第二通孔,第二轴承固定安装在第二通孔内。
7.如权利要求5所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述移动夹持组件包括与螺杆平行设置的导轨以及与导轨滑动配合的滑块,滑块与滚珠丝杠组件的螺母固定连接以在滚珠丝杠组件的带动下沿导轨直线移动,滑块上设有用于夹持晶圆的挡块。
8.如权利要求7所述的晶圆对中机构,其特征在于,所述挡块的用于抵接晶圆的侧面设有压力传感器,用于检测夹持晶圆的夹紧力大小避免夹紧力过大造成晶圆破碎。
9.一种晶圆传输装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的晶圆对中机构以及移动机构,所述晶圆对中机构用于调整晶圆位置,所述晶圆对中机构与移动机构连接以使移动机构带动晶圆对中机构移动。
10.一种晶圆减薄设备,其特征在于,包括:
前端模块,其位于晶圆减薄设备的前端,用于实现晶圆的进出;
磨削模块,其位于晶圆减薄设备的末端,用于晶圆的磨削;
抛光模块,其位于前端模块与磨削模块之间,用于晶圆的化学机械抛光;
如权利要求9所述的晶圆传输装置,其平行于抛光模块并位于前端模块与磨削模块之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造