[实用新型]具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备有效
申请号: | 202022255656.1 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213184247U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘远航;马旭;王江涛;赵德文 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B24B27/00;B24B19/22;B24B41/00;B24B41/06 |
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地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 柔性 连轴 机构 传输 装置 设备 | ||
本实用新型公开了一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备,其中,晶圆对中机构包括一固定台、一旋转驱动机构、一柔性连轴器、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件;预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上,滚珠丝杠组件沿水平方向设置,滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件,滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接,锥齿轮组件通过柔性连轴器与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。
技术领域
本实用新型涉及晶圆减薄技术领域,尤其涉及一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备。
背景技术
目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC(Integrated Circuit,集成电路)或LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路)等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前,通过磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的晶圆背面,从而将晶圆磨削至预定的厚度。
晶圆对中控制是集成电路制造工艺中的重要环节之一。晶圆在各个工位流转的过程中,都需要对其位置做较高的要求。当晶圆位置和预设位置出现偏差后,会导致机械手取放片失败等故障的发生。
在晶圆磨削过程中,晶圆需要从传输装置被转移到磨削工作台上,当晶圆中心和传输装置中心出现偏差后,晶圆转运机械手会将该偏差同样带到磨削工作台上;一般的,磨削工作台为陶瓷吸盘结构,吸盘吸附区域和晶圆直径相接近,一旦晶圆中心和磨削工作台中心出现偏差则会发生吸盘真空压力不足的情况,此时容易发生滑片等较为严重的事故。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本实用新型实施例的第一方面提供了一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构,包括一固定台、一旋转驱动机构、一柔性连轴器、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件;
预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上,滚珠丝杠组件沿水平方向设置,滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件,滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接,锥齿轮组件通过柔性连轴器与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。
在一个实施例中,所述柔性连轴器包括外轴、内轴、扭转弹簧和第一球轴承;
扭转弹簧设置在外轴的中空腔内,扭转弹簧的两端分别连接外轴和内轴,以通过扭转弹簧的扭转在外轴和内轴之间传递扭矩;外轴的开口处通过第一球轴承连接内轴;
外轴和内轴分别与旋转驱动机构和锥齿轮组件连接。
在一个实施例中,所述柔性连轴器包括上轴、下轴、拉伸弹簧和第二球轴承;
上轴的延伸臂通过拉伸弹簧连接下轴的延伸臂,以通过拉伸弹簧的拉伸在上轴和下轴之间传递扭矩;上轴和下轴之间连接有第二球轴承;
上轴和下轴分别与锥齿轮组件和旋转驱动机构连接。
在一个实施例中,所述锥齿轮组件包括主动锥齿轮以及在主动锥齿轮上方沿其周向均匀分布并与主动锥齿轮啮合的预设数量的从动锥齿轮;
旋转驱动机构上端连接主动锥齿轮以使主动锥齿轮绕竖直方向旋转从而带动预设数量的从动锥齿轮绕水平方向旋转,从动锥齿轮连接沿水平方向设置的滚珠丝杠组件。
在一个实施例中,所述滚珠丝杠组件包括螺杆、螺母、第一轴承和第二轴承;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造