[实用新型]一种具有移动机械手的晶圆磨削设备

说明书

本实用新型公开了一种具有移动机械手的晶圆磨削设备，包括：设备前端模块、磨削模块、抛光模块、以及，移动传输模块，用于晶圆传输，其平行于抛光模块设置并位于前端模块和磨削模块之间；其中，移动传输模块包括移动存储台和移动机械手，移动存储台用于将晶圆从靠近设备前端模块的第一位置运送至靠近磨削模块的第二位置以及从第二位置运送回第一位置，移动机械手用于从设备前端模块接收干燥的晶圆并将干燥的晶圆放置于移动存储台上以避免污染晶圆并降低晶圆在不同模块之间传递的时间从而提高设备产能。

技术领域

本实用新型涉及晶圆磨削技术领域，尤其涉及一种具有移动机械手的晶圆磨削设备。

背景技术

目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的晶圆背面，从而将晶圆磨削至预定的厚度。

目前在晶圆磨削中，从设备前端模块向磨削模块传输干燥洁净的晶圆的过程以及从磨削模块向抛光模块传输磨削后的表面带有磨削液、磨削颗粒等污染物的未处理的晶圆的过程，这两个过程中均会经过相同的传输介质，从而会造成晶圆的污染，并且实现传输的装置结构复杂，传输占用时间长，影响设备产能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种具有移动机械手的晶圆磨削设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型实施例提供了一种具有移动机械手的晶圆磨削设备，包括：

设备前端模块，用于实现晶圆的进出，所述设备前端模块设置在所述晶圆磨削设备的前端；

磨削模块，用于对所述晶圆进行磨削，所述磨削包括粗磨削和精磨削，所述磨削模块设置在所述晶圆磨削设备的末端；

抛光模块，用于在完成所述磨削之后利用能够根据所述晶圆的厚度分布分区调节加载压力的承载头对所述晶圆进行化学机械抛光，所述抛光模块设置在所述设备前端模块与所述磨削模块之间；以及

移动传输模块，用于晶圆传输，其平行于抛光模块设置并位于前端模块和磨削模块之间；

其中，移动传输模块包括移动存储台和移动机械手，移动存储台用于将晶圆从靠近设备前端模块的第一位置运送至靠近磨削模块的第二位置以及从第二位置运送回第一位置，移动机械手用于从设备前端模块接收干燥的晶圆并将干燥的晶圆放置于移动存储台上以避免污染晶圆并降低晶圆在不同模块之间传递的时间从而提高设备产能。

在一个实施例中，所述移动机械手包括水平移动机构、支撑板、竖直移动机构、夹持组件、第一连接板、导轨以及用于与导轨滑动配合的滑块；

水平移动机构的固定座固定在晶圆磨削设备的内壁，水平移动机构的水平移动端固定连接支撑板，竖直移动机构固定在支撑板上，竖直移动机构的竖直移动端通过第一连接板连接夹持组件，以使水平移动机构通过支撑板带动竖直移动机构水平移动以及使竖直移动机构通过第一连接板带动夹持组件竖直移动，从而实现夹持组件具有竖直方向和水平方向的两个自由度；夹持组件位于竖直移动机构的一侧，竖直移动机构的另一侧设有安装在支撑板上的沿竖直方向的导轨，滑块与竖直移动机构的竖直移动端固定连接，以限制竖直移动机构的竖直移动端的运动方向。

在一个实施例中，所述夹持组件包括夹持气缸、第一卡爪、第一卡爪连接件、第二卡爪和第二卡爪连接件，第一卡爪通过第一卡爪连接件与夹持气缸的第一活动端连接，第二卡爪通过第二卡爪连接件与夹持气缸的第二活动端连接，以通过夹持气缸带动第一卡爪和第二卡爪相向或相背运动从而夹持或松开晶圆。