[实用新型]一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置

权利要求书

1.一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，包括氮气瓶(1)和氮气阀门(2)，其特征在于：所述氮气瓶(1)底部安装氮气阀门(2)，所述氮气瓶(1)右侧安装有电源开关(6)，所述氮气阀门(2)下连接有氮气管(7)，所述氮气阀门(2)通过氮气管(7)连接氮气加热舱(4)，所述氮气加热舱(4)内部安装有氮气加热电阻丝(3)，所述氮气加热舱(4)底部安装有氮气喷射阀(5)，所述氮气喷射阀(5)底部安装有焊接舱(9)，所述焊接舱(9)内中间位置安装有焊接架(8)，所述焊接舱(9)右侧设置有焊接舱门(10)。

2.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述焊接架(8)上设置有贴片槽(82)为镂空结构，所述焊接架(8)右端安装有焊接架把手(81)。

3.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述氮气管(7)与氮气阀门(2)和氮气加热舱(4)均通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述氮气瓶(1)采用耐高压结构。

5.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述氮气加热舱(4)外层采用保温结构。

6.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述氮气喷射阀(5)采用电磁阀结构。

7.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述氮气喷射阀(5)与电源开关(6)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，其特征在于：所述焊接舱(9)以中间位置两侧结构相同。