[实用新型]一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，包括氮气瓶和氮气瓶阀门，所述氮气瓶底部安装氮气阀门，氮气阀门通过氮气管连接有氮气加热舱，氮气加热舱底端安装有焊接舱，氮气加热舱内部安装有氮气加热电阻丝，氮气加热电阻丝将氮气加热成高温气体，将SMT双贴片两面预先涂好锡膏，SMT贴片精准安装在贴片槽上，打开焊接舱门，通过焊接架把手将焊接架放置在焊接舱内，焊接舱采用保温结构，防止操作中烫伤，关好焊接舱门将高温氮气喷向已经贴好元件的SMT贴片线路板，本装置采用上下双氮气喷射阀设计，SMT贴片上下两端都装有氮气喷射阀，一次焊接同时将SMT贴片两端线路焊接完成，无需二次焊接，提升焊接效率，提升焊接质量。

技术领域

本实用新型属于回流焊相关技术领域，具体涉及一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

现有的双贴片混合回流焊接装置技术存在以下问题：现有的双面贴片需要A面预涂锡膏焊接一次，B面预涂锡膏再次焊接一次，双面必须焊接两次，焊接效率差，焊接效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，包括氮气瓶和氮气瓶阀门，所述氮气瓶底部安装氮气阀门，所述氮气瓶右侧安装有电源开关，所述氮气阀门下连接有氮气管，所述氮气阀门通过氮气管连接氮气加热舱，所述氮气加热舱内部安装有氮气加热电阻丝，所述氮气加热舱底部安装有氮气喷射阀，所述氮气喷射阀门底部安装有焊接舱，所述焊接舱内中间位置安装有焊接架，所述焊接舱右侧设置有焊接舱门。

优选的，所述焊接架上设置有贴片槽为镂空结构，所述焊接架右端安装有焊接架把手。

优选的，所述氮气阀管与氮气阀门和氮气加热舱均通过螺纹连接。

优选的，所述氮气瓶采用耐高压结构。

优选的，所述氮气加热舱外层采用保温结构。

优选的，所述氮气喷射阀采用电磁阀结构。

优选的，所述氮气喷射阀与电源开关电性连接。

优选的，所述焊接舱以中间位置两侧结构相同。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，具备以下有益效果：

本实用新型运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置包括氮气瓶和焊接舱，氮气瓶内部装有高压氮气，打开氮气阀门后，氮气通过氮气管，流入氮气加热舱，氮气加热舱内部安装有氮气加热电阻丝，氮气加热电阻丝将氮气加热成高温气体，将SMT双贴片两面预先涂好锡膏，将SMT双贴片放置在焊接架上，SMT贴片精准安装在贴片槽上，将焊接架放置在焊接舱内，关好焊接舱门，打开电源开关，氮气加热舱底端氮气喷射阀，将高温氮气喷向已经贴好元件的线路板，SMT上下两端都装有氮气喷射阀，同时将SMT贴片两端线路焊接完成，无需二次焊接，提升焊接效率，提升焊接质量。

附图说明