[实用新型]发热式瓷砖有效

专利信息
申请号: 202022272574.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN214941971U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 黄志明;李志林 申请(专利权)人: 黄志明;李志林
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F13/074;F24D13/02
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 甘汉南
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发热 瓷砖
【权利要求书】:

1.发热式瓷砖,其特征在于:包括瓷砖本体(1),设于所述瓷砖本体(1)背面上的空腔(11),设于所述空腔(11)上的平面导电发热体(2),以及用于覆盖在所述平面导电发热体(2)上的底板(3),所述平面导电发热体(2)位于所述瓷砖本体(1)与所述底板(3)所形成的夹层中,所述平面导电发热体(2)包括平面发热主体(21),以及设于所述平面发热主体(21)上并与所述平面发热主体(21)导电连接的导电带(22)。

2.根据权利要求1所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述瓷砖本体(1)背面上设有多个环绕所述空腔(11)外周设置的凸条(12)。

3.根据权利要求1所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述导电带(22)上设有与其导电连接并用于与电源电连接的导电连接端子(23),所述空腔(11)上设有用于对所述导电连接端子(23)进行让位的让位空腔(13)。

4.根据权利要求3所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述瓷砖本体(1)上设有多个所述空腔(11),所述空腔(11)中设有一所述平面导电发热体(2),相邻两所述平面导电发热体(2)之间设有用于使两者电连接的导电线(4)。

5.根据权利要求4所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述瓷砖本体(1)上设有用于连通相邻两所述空腔(11)以供所述导电线(4)穿过的内线槽(14)。

6.根据权利要求1所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述瓷砖本体(1)上设有连通所述空腔(11)与所述瓷砖本体(1)外部的外线槽(15),所述外线槽(15)用于供外部线路穿过,以使所述空腔(11)内的所述平面导电发热体(2)获电。

7.根据权利要求4所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述导电带(22)上还设有接出端(24),所述导电线(4)连接一所述平面导电发热体(2)上的接出端(24)和连接另一所述平面导电发热体(2)上的所述导电连接端子(23)。

8.根据权利要求7所述的发热式瓷砖,其特征在于:所述导电带(22)由铜箔条制成,所述接出端(24)和所述导电连接端子(23)与所述导电带(22)电连接。

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