[实用新型]发热式瓷砖有效

专利信息
申请号: 202022272574.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN214941971U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 黄志明;李志林 申请(专利权)人: 黄志明;李志林
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F13/074;F24D13/02
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 甘汉南
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发热 瓷砖
【说明书】:

实用新型的发热式瓷砖,包括瓷砖本体,设于所述瓷砖本体背面上的空腔,设于所述空腔上的平面导电发热体,以及用于覆盖在所述平面导电发热体上的底板,所述平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中。本实用新型提供了发热式瓷砖,瓷砖本体内设置有平面导电发热体,能够为瓷砖本体提供热量,从而使得瓷砖本体保持干燥,有利于减少室内环境的潮湿程度和防滑,平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中,不但安装方便可靠,而且不影响发热式瓷砖的铺设。

【技术领域】

本实用新型涉及建筑材料技术领域,具体涉及发热式瓷砖。

【背景技术】

瓷砖通常用于铺设在地面或墙面上,在天气潮湿的时候,瓷砖表面往往会出现水珠,这样会造成室内环境潮湿,地面易滑等问题,而且瓷砖不利于保暖,气温较低时,触感冰冷,容易让人体产生不适。

【实用新型内容】

本实用新型解决了瓷砖表面潮湿时,导致易滑,不利于保暖的技术问题,本实用新型提供了结构简单设计合理的发热式瓷砖。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

发热式瓷砖,包括瓷砖本体,设于所述瓷砖本体背面上的空腔,设于所述空腔上的平面导电发热体,以及用于覆盖在所述平面导电发热体上的底板,所述平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中。

如上所述的发热式瓷砖,所述瓷砖本体背面上设有多个环绕所述空腔外周设置的凸条。

如上所述的发热式瓷砖,所述平面导电发热体包括平面发热主体,以及设于所述平面发热主体上并与所述平面发热主体导电连接的导电带。

如上所述的发热式瓷砖,所述导电带上设有与其导电连接并用于与电源电连接的导电连接端子,所述空腔上设有用于对所述导电连接端子进行让位的让位空腔。

如上所述的发热式瓷砖,所述瓷砖本体上设有多个所述空腔,所述空腔中设有一所述平面导电发热体,相邻两所述所述平面导电发热体之间设有用于使两者电连接的导电线。

如上所述的发热式瓷砖,所述瓷砖本体上设有用于连通相邻两所述空腔以供所述导电线穿过的内线槽。

如上所述的发热式瓷砖,所述瓷砖本体上设有连通所述空腔与所述瓷砖本体外部的外线槽,所述外线槽用于供外部线路穿过,以使所述空腔内的所述平面导电发热体获电。

如上所述的发热式瓷砖,所述导电带上还设有接出端,所述导电线连接一所述平面导电发热体上的接出端和连接另一所述平面导电发热体上的所述导电连接端子。

如上所述的发热式瓷砖,所述导电带由铜箔条制成,所述接出端和所述导电连接端子与所述导电带电连接。

与现有技术相比,本实用新型的有如下优点:

本实用新型提供了发热式瓷砖,瓷砖本体内设置有平面导电发热体,能够为瓷砖本体提供热量,从而使得瓷砖本体保持干燥,有利于减少室内环境的潮湿程度和防滑,平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中,不但安装方便可靠,而且不影响发热式瓷砖的铺设。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一的结构分解示意图;

图2是本实用新型实施例二的结构分解示意图;

图3是本实用新型实施例二的结构示意图。

【具体实施方式】

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