[实用新型]控温结构、电路板组件及自动化测试设备

权利要求书

1.一种控温结构，用于控制电路板(200)上至少部分区域的温度，其特征在于，所述控温结构包括控温罩(11)、控温元件(12)以及散热件(20)，所述控温罩(11)罩设于所述电路板(200)的温敏元件(201)上；所述控温元件(12)贴设于所述控温罩(11)，并用于调控所述控温罩(11)所罩设区域内的温度；所述散热件(20)设置于所述控温元件(12)相对远离所述控温罩(11)的一侧，并用于控制所述控温元件(12)的温度。

2.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温罩(11)与所述电路板(200)之间为导热式接触；及/或，

所述控温罩(11)通过第一螺纹紧固件(111)连接于电路板(200)。

3.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温罩(11)与所述温敏元件(201)之间填充有导热填充层(112)。

4.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温结构还包括控制单元以及测温单元(30)，所述控温元件(12)以及所述测温单元(30)电性连接于所述控制单元；

所述测温单元(30)设置于所述控温罩(11)内，且能够获取所述控温罩(11)所罩设区域内的温度数据并传输至所述控制单元；所述控制单元通过所述温度数据控制所述控温元件(12)的输出温度。

5.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温结构还包括连接件(22)，所述散热件(20)通过连接件(22)固设于所述控温罩(11)并夹设所述控温元件(12)，所述散热件(20)覆盖所述控温元件(12)相对远离所述控温罩(11)的一侧。

6.根据权利要求5所述的控温结构，其特征在于，所述连接件(22)为隔热连接件(22)；及/或，

所述连接件(22)为第二螺纹紧固件。

7.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温元件(12)通过导热粘剂固定于所述控温罩(11)；及/或，

所述控温元件(12)通过导热粘剂固定于所述散热件(20)。

8.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温元件(12)与所述控温罩(11)及/或所述散热件(20)之间设有导热性材料层。

9.根据权利要求1所述的控温结构，其特征在于，所述控温元件(12)为半导体温度调节件；及/或，

所述散热件(20)上开设有散热风道(21)，所述散热风道(21)与外置散热风机相对设置，且通过所述外置散热风机进行散热。

10.一种电路板组件，所述电路板组件包括相互连接的电路板(200)以及控温结构，其特征在于，所述控温结构为如权利要求1至9任意一项所述的控温结构。

11.一种自动化测试设备，其特征在于，所述自动化测试设备包括如权利要求10所述的电路板组件。