[实用新型]控温结构、电路板组件及自动化测试设备

说明书

本实用新型涉及一种控温结构、电路板组件以及自动化测试设备，用于控制电路板上至少部分区域的温度。所述控温结构包括控温罩、控温元件以及散热件，所述控温罩罩设于所述电路板的温敏元件上；所述控温元件贴设于所述控温罩，并用于调控所述控温罩所罩设区域内的温度；所述散热件设置于所述控温元件相对远离所述控温罩的一侧，并用于控制所述控温元件的温度。该控温结构，通过设置控温罩将电路板上需要精确控制温度的区域隔离出来，再通过控温元件以及散热件单独对该区域的温度进行精准的调控，从而能够满足电路板上温敏元件运行的环境温度需求，进而提升电路板的整体性能。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种控温结构、电路板组件以及自动化测试设备。

背景技术

自动化测试设备内部往往装配有多个电路板，其中电路板内不同元件对温度的要求以及敏感度不同。例如有的元件自身易发热，对自身以及环境温度要求较高，需要及时进行散热等；而有的元件自身能耗小，对温度要求不高或仅需要温度稳定即可。

而现有的对电路板的温度调控，主要通过提高自动化测试设备内部和环境之间的热交换效率来实现散热，所需的温度稳定时间较长，难以满足上述不同元件之间的温控要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的控温结构。该控温结构，通过设置控温罩将电路板上需要精确控制温度的区域隔离出来，再通过控温元件以及散热件单独对该区域的温度进行精准的调控，从而能够满足电路板上温敏元件运行的环境温度需求，进而提升电路板的整体性能。

一种控温结构，用于控制电路板上至少部分区域的温度，所述控温结构包括控温罩、控温元件以及散热件，所述控温罩罩设于所述电路板的温敏元件上；所述控温元件贴设于所述控温罩，并用于调控所述控温罩所罩设区域内的温度；所述散热件设置于所述控温元件相对远离所述控温罩的一侧，并用于控制所述控温元件的温度。

进一步地，所述控温罩与所述电路板之间为导热式接触；及/或，

所述控温罩通过第一螺纹紧固件连接于电路板。

进一步地，所述控温罩与所述温敏元件之间填充有导热填充层。

进一步地，所述控温结构还包括控制单元以及测温单元，所述控温元件以及所述测温单元电性连接于所述控制单元；

所述测温单元设置于所述控温罩内，且能够获取所述控温罩所罩设区域内的温度数据并传输至所述控制单元；所述控制单元通过所述温度数据控制所述控温元件的输出温度。

进一步地，所述控温结构还包括连接件，所述散热件通过连接件固设于所述控温罩并夹设所述控温元件，所述散热件覆盖所述控温元件相对远离所述控温罩的一侧。

进一步地，所述连接件为隔热连接件；及/或，

所述连接件为第二螺纹紧固件。

进一步地，所述控温元件通过导热粘剂固定于所述控温罩；及/或，

所述控温元件通过导热粘剂固定于所述散热件。

进一步地，所述控温元件与所述控温罩及/或所述散热件之间设有导热性材料层。

进一步地，所述控温元件为半导体温度调节件；及/或，

所述散热件上开设有散热风道，所述散热风道与外置散热风机相对设置，且通过所述外置散热风机进行散热。

本实用新型还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括相互连接的电路板以及控温结构，所述控温结构为上述任意一项所述的控温结构。

本实用新型还提供一种自动化测试设备，所述自动化测试设备包括上述所述的电路板组件。

附图说明